RS PRO L37-3F Thermische Schnittstelle, Blatt, 1.4 W/mK, Stärke 0.18 mm 150 mm 150mm

Das Produktmaterial umfasst Glasfaser, die weich, stark komprimierbar und über eine gute Wärmeleitfähigkeit verfügt. Es ist elektrisch nicht leitfähig, sodass Sie sicher sein können, dass das Pad Ihre Leiterplatten und Komponenten gegen elektrische Entladung isoliert. Es hilft Ihnen auch, Ihre Anwendung vor Verschleiß durch hohe Temperaturen zu schützen, seine Lebensdauer zu verlängern und das Risiko eines Brandes zu eliminieren.

Dieses Blatt erfüllt die RoHS-Kriterien (Restriction of Hazardous Substances), sodass Sie sicher sein können, dass es nur Spuren von schädlichen Substanzen enthält. Sie sehen Pads wie diese, die häufig in Flachbildschirmen, Computerfestplatten und Zentralverarbeitungseinheiten (CPU) sowie in drahtloser Kommunikationshardware verwendet werden.

• Abmessungen: 150 x 150 mm

• Härte von 80 Shore A

• Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +200 °C.

• Wärmeleitfähigkeit von 1,4 W/m·K