Bergquist Gap Pad 2500S20 Thermische Schnittstelle, Blatt, 2.4 W/mK Selbstklebend 100 mm 100mm Verstärktes, gefülltes

Das Bergquist Gap Pad ® 2500S20 ist ein thermisch leitfähiges, verstärktes Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,4 W/m-K. Das Material ist ein gefülltes Polymermaterial, das extrem weiche, elastische Eigenschaften aufweist. Das Material ist verstärkt, um eine einfache Handhabung und Umwandlung, zusätzliche elektrische Isolierung und Reißfestigkeit zu gewährleisten. Berqquist Gap Pad ® 2500S20 ist gut geeignet für Niederdruckanwendungen, die in der Regel eine feste Abstandhalter- oder Clip-Montage verwenden. Das Material behält eine anpassungsfähige und dennoch elastische Natur bei, die eine ausgezeichnete Verbindung und Nass-Out-Eigenschaften ermöglicht, selbst auf Oberflächen mit hoher Rauheit und/oder Topographie. Bergquist Gap Pad ® 2500S20 wird mit natürlicher Haftung auf beiden Seiten des Materials angeboten, was ein Stecken bei der Montage ermöglicht. Das Material wird auf beiden Seiten mit Schutzeinsätzen geliefert. Die Top Seite hat eine geringere Haftung für eine einfache Handhabung. Zu den typischen Anwendungen gehören zwischen Prozessoren und Kühlkörpern, zwischen Grafikchips und Kühlkörpern, DVD- und CD-ROM-Elektronikkühlung und Bereiche, in denen Wärme auf einen Rahmen, ein Chassis oder eine andere Art von Wärmeverteiler übertragen werden muss.

Wärmeleitvermögen: 2,4 W/mk