Baluns nutzen den ST-Prozess, bei dem hochwertige passive HF-Komponenten auf einem einzigen Glassubstrat integriert werden. Neben einer symmetrischen/nicht symmetrischen Konvertierung können sie für die gesamte Funktion auch ein passendes Netzwerk auf einer Abmessung von weniger als 1 mm² integrieren. Der neuester Balun von ST – der BALF-NRG-02D3 mit 1,2 mm² Abmessung – ist speziell auf unsere BlueNRG-1 und die neuen BlueNRG-2 Transceiver abgestimmt, wodurch die HF-Komplexität reduziert und die Verbindungslänge optimiert wird.
Der BALF-ATM-01E3 von STMicroelectronics ist ein integrierter Balun einschließlich einem Anpassungsnetzwerk in einem monolithischen Glasträger. Die Anpassungsimpedanz wurde speziell auf den ATMEL-Chip abgestimmt. Das Gerät verwendet die IPD-Technologie von STMicroelectronics auf einem nicht leitfähigen Glasträger, der eine optimierte HF-Leistung ermöglicht
2,4- bis 2,5-GHz-Balun mit integriertem Anpassungsnetzwerk Anpassung für folgenden Chipsätze optimiert: ATSAMR21E18 Niedrige Einfügedämpfung Geringe Amplitudenasymmetrie Niedrige Phasenasymmetrie Beschichtete CSP auf Glas, stoßfrei Kleine Abmessungen, 2,5 mm²