Infineon Bluetooth-Chip, 4.1, 3dBm -87dBm I2C / SPI / UART Seriell
- RS Best.-Nr.:
- 124-4409
- Herst. Teile-Nr.:
- CYBLE-022001-00
- Marke:
- Infineon
Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
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- Herst. Teile-Nr.:
- CYBLE-022001-00
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Bluetooth-Version | 4.1 | |
| Ausgangsleistung max. | 3dBm | |
| Empfindlichkeit des Empfängers | -87dBm | |
| Unterstützte Busschnittstellen | I2C / SPI / UART | |
| Unterstützte I/O-Schnittstellen | Seriell | |
| Abmessungen | 10 x 10 x 1.8mm | |
| Höhe | 1.8mm | |
| Länge | 10mm | |
| Betriebstemperatur max. | +85 °C | |
| Betriebstemperatur min. | –40 °C | |
| Breite | 10mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Bluetooth-Version 4.1 | ||
Ausgangsleistung max. 3dBm | ||
Empfindlichkeit des Empfängers -87dBm | ||
Unterstützte Busschnittstellen I2C / SPI / UART | ||
Unterstützte I/O-Schnittstellen Seriell | ||
Abmessungen 10 x 10 x 1.8mm | ||
Höhe 1.8mm | ||
Länge 10mm | ||
Betriebstemperatur max. +85 °C | ||
Betriebstemperatur min. –40 °C | ||
Breite 10mm | ||
CYBLE-022001-00 EZ-BLE Bluetooth-Modul
Das Modul CYBLE-022001-00 enthält alle notwendigen Komponenten, die ein Projektdesign um WLAN-Konnektivität durch energiesparendes BLE-Bluetooth ergänzen. Es umfasst einen kostenfreien BLE-Stack, der mit dem Standard Bluetooth 4.1 kompatibel ist. Der PSoC Creator™ bietet eine integrierte Entwicklungsumgebung (IDE) zum Konfigurieren, Entwickeln, Programmieren und Prüfen von BLE-Anwendungen.
CYBL10 48 MHz Cortex-M0 Core-PROC mit 128 KB Flash-Speicher, 16 KB RAM
Hochfrequenzbereich: 2400 bis 2482 MHz auf ISM-Band
Hochfrequenz-Leistungsausgang: bis zu +3 dBm
Empfängerempfindlichkeit: -91 dBm
OTA Datenrate: 1 Mbit/s
Bis zu 16 x GPIO
Bis zu 15 kapazitive Sensoren für Tast- oder Schieberegler mit Feuchtigkeitstoleranz
ADC (12 Bit, 1 Msps) mit 8 Kanälen, interner Referenz, Momentanwertabtastung (S/H) und Kanalsequenzer
2 serielle Kommunikationsbausteine (SCB), die I²C (Master/Slave), SPI (Master/Slave) oder UART unterstützen
Programmierbare Niederspannungserkennung (LVD) von 1,8 V bis 4,5 V
I²S-Master-Schnittstelle
Chip-Antenne
BLE-Protokollstack unterstützt für das generische Zugriffsprofil (GAP) die Rollen Zentral, Peripher, Beobachter und Sender
Schaltet zwischen zentralen und peripheralen Rollen On-The-Go um
Standardmäßige BLE-Profile und BLE-Dienste
Leistungsmodi: Aktiv, Ruhezustand, Standby, Winterschlaf und Stopp
Stromversorgung: +1,8 V bis +5,5 V DC
Betriebstemperaturbereich: –40 °C bis +85 °C
Abmessungen: 10 x 10 mm (SMT-Format)
Anwendungen: Kommunikation mit geringer Reichweite für das Internet of Things (IoT)
Hochfrequenzbereich: 2400 bis 2482 MHz auf ISM-Band
Hochfrequenz-Leistungsausgang: bis zu +3 dBm
Empfängerempfindlichkeit: -91 dBm
OTA Datenrate: 1 Mbit/s
Bis zu 16 x GPIO
Bis zu 15 kapazitive Sensoren für Tast- oder Schieberegler mit Feuchtigkeitstoleranz
ADC (12 Bit, 1 Msps) mit 8 Kanälen, interner Referenz, Momentanwertabtastung (S/H) und Kanalsequenzer
2 serielle Kommunikationsbausteine (SCB), die I²C (Master/Slave), SPI (Master/Slave) oder UART unterstützen
Programmierbare Niederspannungserkennung (LVD) von 1,8 V bis 4,5 V
I²S-Master-Schnittstelle
Chip-Antenne
BLE-Protokollstack unterstützt für das generische Zugriffsprofil (GAP) die Rollen Zentral, Peripher, Beobachter und Sender
Schaltet zwischen zentralen und peripheralen Rollen On-The-Go um
Standardmäßige BLE-Profile und BLE-Dienste
Leistungsmodi: Aktiv, Ruhezustand, Standby, Winterschlaf und Stopp
Stromversorgung: +1,8 V bis +5,5 V DC
Betriebstemperaturbereich: –40 °C bis +85 °C
Abmessungen: 10 x 10 mm (SMT-Format)
Anwendungen: Kommunikation mit geringer Reichweite für das Internet of Things (IoT)
Hinweis
Eine Evaluierungsplatine ist erhältlich unter Best.-Nr. 124-4199.
Zulassungen
CE, FCC, IC, MIC, KC