Vergussmasse

Was ist das?
In der Elektronik ist Vergießen ein Prozess, bei dem eine komplette Baugruppe mit einem massiven oder gelatineartigen Verbundstoff gefüllt wird, um Stoß- und Vibrationsfestigkeit zu erzeugen und das Eindringen von Feuchtigkeit und korrosiven Mittel zu unterbinden. Hierbei werden häufig Duroplasten oder Silikonkautschuk-Gele verwendet.
Arten von Verbundstoffen:
Epoxidharz-Vergussmassen – Epoxidharz-Vergussmassen weisen grundsätzlich eine bessere Haftung, eine hohe Temperaturbeständigkeit und chemische Beständigkeit auf. Mit Epoxidharz-Systemen erzielt man eine bessere Haftung auf einer Vielzahl von Substraten und normalerweise ist keine Grundierung erforderlich. Sie sind benutzerfreundlich und zuverlässig. Sie bieten eine gute Temperaturbeständigkeit bis 204 °C (400 °F)
Urethan-Vergussmassen – Urethan-Vergussmassen weisen grundsätzlich eine bessere Flexibilität, Dehnbarkeit und Abriebfestigkeit auf. Da ihre Tg unter –40 °C liegt, sind sie eine gute Wahl zum Vergießen von SMD-PC-Platinen. Ihre Abbindezeit lässt sich einfach mit einem Beschleuniger ändern, ohne dass die Eigenschaften beeinträchtigt werden
Silikon-Vergussmassen – Silikon-Vergussmassen und Verkapselungsmaterialien sind außerdem weich, flexibel und bieten eine höhere Dehnbarkeit. Silikonmaterialien weisen außerdem die höchsten Betriebstemperaturen auf. Speziell formulierte Silikon-Vergussmassen lassen sich bei unter –100 °C verarbeiten und die meisten Silikon-Keramik-Materialien können Temperaturen um 200 °C aushalten.

Acryl-Vergussmassen – Acryl-Vergussmassen sind Materialien, die unter UV-Strahlung und Hitze aushärten. Besonders schnelles Aushärten, angemessene Chemikalienbeständigkeit und klares Erscheinungsbild