TE Connectivity IMPACT Backplane-Steckverbinder Buchse Hohe Geschwindigkeit, 72-polig, 12-reihig
- RS Best.-Nr.:
- 467-502
- Herst. Teile-Nr.:
- 2132737-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
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- 2132737-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Hohe Geschwindigkeit | |
| Gender | Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 72 | |
| Spaltenzahl | 6 | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Raster | 1.9mm | |
| Serie | IMPACT | |
| Seriennummer | 2132737-1 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Hohe Geschwindigkeit | ||
Gender Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 72 | ||
Spaltenzahl 6 | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Raster 1.9mm | ||
Serie IMPACT | ||
Seriennummer 2132737-1 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der 72-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um die fortschrittliche Datenkommunikation auf kleinstem Raum zu ermöglichen. Er wurde mit modernster Technologie entwickelt und verfügt über eine robuste Leiterplattenaufnahme mit rechtwinkliger Ausrichtung, die eine nahtlose Integration in komplexe Leiterplatten gewährleistet. Mit 12 Reihen und 6 Spalten bietet dieser Steckverbinder eine effiziente Anordnung für die differentielle Signalübertragung und unterstützt hohe Datenraten von 20-25 Gb/s. Das unverkleidete Design erleichtert den Zugang und die Installation, während die Ausrichtung dank integrierter Führungsstifte erhalten bleibt. Er wurde für anspruchsvolle Betriebsumgebungen entwickelt und arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -55 bis 85 °C, wodurch er sich für eine Vielzahl von Anwendungen in der Telekommunikation und in Datennetzen eignet.
Unterstützt differenzielle Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung
Kompakte Bauweise optimiert Platzausnutzung auf PCBs
Kompatibel mit einer Reihe von Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Robuste Konstruktion erhöht die Haltbarkeit in rauen Umgebungen
Erleichtert die einfache Installation mit Ausrichtung der Führungsstifte
Bietet hervorragende Signalintegrität für kritische Kommunikationsanwendungen
Gewährleistet zuverlässige Leistung durch Einpressen in die Bohrung
Kompakte Bauweise optimiert Platzausnutzung auf PCBs
Kompatibel mit einer Reihe von Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Robuste Konstruktion erhöht die Haltbarkeit in rauen Umgebungen
Erleichtert die einfache Installation mit Ausrichtung der Führungsstifte
Bietet hervorragende Signalintegrität für kritische Kommunikationsanwendungen
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