TE Connectivity 2007717-1, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder High-Speed, 120-polig Buchse, 12-reihig, gewinkelt, Platine

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RS Best.-Nr.:
474-384
Distrelec-Artikelnummer:
304-63-979
Herst. Teile-Nr.:
2007717-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Backplane-Steckverbindertyp

High-Speed

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Stromstärke

0.75A

Anzahl der Kontakte

120

Spaltenzahl

10

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

30 V

Steckverbinder Gender

Buchse

Anzahl der Reihen

12

Gehäusematerial

Flüssigkristallpolymer Glasfaser

Rastermaß

1.9mm

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

UL E28476, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, UL 94V-0, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, 2016 No Restricted Materials Above Threshold, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Serie

2007717-1

Ursprungsland:
CN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt, die außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit erfordern. Die nicht ummantelte Buchse bietet eine rechtwinklige Lösung für die Leiterplattenmontage, die Platzmangel und Funktionalität auf elegante Weise ausgleicht. Sein präzises Design ermöglicht eine Anordnung von 120 Positionen und ist damit ideal für datenintensive Kommunikationssysteme. Dank der robusten Konstruktion aus Flüssigkristallpolymer ist dieser Steckverbinder auch in den anspruchsvollsten Umgebungen haltbar. Mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 25 Gbit/s verarbeitet es nahtlos hochfrequente Signale. Die innovative Polarisationsausrichtung verbessert die Benutzerfreundlichkeit, indem sie die Anschlussverfahren vereinfacht und eine schnelle und genaue Montage im Feld ermöglicht. Das Produkt entspricht strengen Industriestandards und gewährleistet die Einhaltung von Vorschriften und Zuverlässigkeit für Ihre kritischen Designs.

Entwickelt für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit minimalem Signalverlust

Außergewöhnlicher Betriebstemperaturbereich für Vielseitigkeit in verschiedenen Umgebungen

Die kompakte Größe maximiert den Platz auf der Leiterplatte, was für platzkritische Anwendungen entscheidend ist

Zweistrahliges Kontaktdesign verbessert die Zuverlässigkeit und Signalintegrität

Die Nickelunterschicht gewährleistet eine verbesserte Korrosionsbeständigkeit für den langfristigen Einsatz

Erhältliche kompatible Teile erweitern die Anwendungsmöglichkeiten für mehr Vielseitigkeit

Halogenarme Materialien unterstreichen das Engagement für eine umweltverträgliche Produktion

Die Kartonverpackung erleichtert die Handhabung und Lagerung

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