TE Connectivity Z-Pack Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Stecker/Buchse Hohe Geschwindigkeit, 120-polig,
- RS Best.-Nr.:
- 501-302
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934544-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 1934544-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Hohe Geschwindigkeit | |
| Gender | Stecker/Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Gehäuseausrichtung | Vertikal | |
| Raster | 1.9mm | |
| Serie | Z-Pack | |
| Seriennummer | 193 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Hohe Geschwindigkeit | ||
Gender Stecker/Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Gehäuseausrichtung Vertikal | ||
Raster 1.9mm | ||
Serie Z-Pack | ||
Seriennummer 193 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder mit 120 Positionen von TE Connectivity ist für effiziente und zuverlässige Verbindungen in Hochleistungsanwendungen konzipiert. Die robuste und effiziente Lösung zeichnet sich durch eine nicht ummantelte vertikale Buchsenanordnung für die Leiterplattenmontage aus, die eine nahtlose Integration in verschiedene Leiterplattendesigns gewährleistet. Dieser Steckverbinder unterstützt hohe Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gb/s und ist damit ideal für moderne Kommunikationssysteme. Mit einem kompakten Formfaktor, der sich durch ein Rastermaß von 1,9 mm auszeichnet, ist dieses Bauteil auf maximale Raumeffizienz ausgelegt. Darüber hinaus wird die robuste Konstruktion des Steckverbinders durch die Einhaltung strenger Industriestandards unterstützt, die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit auch unter extremen Umweltbedingungen gewährleisten. Mit seinen unterstützenden Merkmalen, die eine einfache Ausrichtung und Steckung ermöglichen, versetzt dieser Steckverbinder Ingenieure in die Lage, Systeme zu bauen, die nicht nur zuverlässig sind, sondern auch einen Hochgeschwindigkeitsdatenaustausch mit minimalen Störungen ermöglichen.
Entwickelt für differenzielle Signalanordnungen zur Verbesserung der Leistung
Erleichtert die effiziente Verbindung von Leiterplatten
Mezzanine-Architektur unterstützt stapelbare Konfigurationen
Kontrollierte Impedanzcharakteristik für Stabilität in der Signalintegrität
Die schwarze Gehäusefarbe verbessert sowohl die Ästhetik als auch die Betriebsfestigkeit
Anschluss durch Einpressen für eine zuverlässige Installation
Mit Führungsschlitzen für eine präzise Ausrichtung der Steckungen
Der niedrige Halogengehalt gewährleistet die Einhaltung von Umweltstandards
Erleichtert die effiziente Verbindung von Leiterplatten
Mezzanine-Architektur unterstützt stapelbare Konfigurationen
Kontrollierte Impedanzcharakteristik für Stabilität in der Signalintegrität
Die schwarze Gehäusefarbe verbessert sowohl die Ästhetik als auch die Betriebsfestigkeit
Anschluss durch Einpressen für eine zuverlässige Installation
Mit Führungsschlitzen für eine präzise Ausrichtung der Steckungen
Der niedrige Halogengehalt gewährleistet die Einhaltung von Umweltstandards
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