TE Connectivity Z-Pack Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Stecker Hohe Geschwindigkeit, 120-polig, 12-reihig
- RS Best.-Nr.:
- 472-314
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934312-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 1934312-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Hohe Geschwindigkeit | |
| Gender | Stecker | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Gehäuseausrichtung | Vertikal | |
| Raster | 1.9mm | |
| Serie | Z-Pack | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Hohe Geschwindigkeit | ||
Gender Stecker | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Gehäuseausrichtung Vertikal | ||
Raster 1.9mm | ||
Serie Z-Pack | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist speziell für anspruchsvolle elektronische Anwendungen konzipiert und gewährleistet eine robuste und zuverlässige Verbindung. Das Produkt zeichnet sich durch ein sorgfältig durchdachtes Design mit 120 Positionen in 12 Reihen und 10 Spalten aus, das perfekt für die Leiterplattenmontage geeignet ist. Die vertikale Ausrichtung und die vollständig ummantelte Struktur bieten nicht nur eine hervorragende elektrische Leistung, sondern erhöhen auch die mechanische Festigkeit. Mit einer Mittellinie von 1,9 mm ermöglicht der Steckverbinder Layouts mit hoher Packungsdichte und ist damit ideal für modernste Technologieumgebungen, in denen der Platz knapp ist. Dieser Backplane-Verbinder eignet sich perfekt für Signalisierungsanwendungen und erreicht beeindruckende Datenraten von bis zu 10 Gb/s. Er wurde unter Einhaltung der höchsten Standards gebaut und garantiert Zuverlässigkeit und Effizienz unter verschiedenen Bedingungen.
Konzipiert für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und minimaler PCB-Fläche
Funktioniert effektiv innerhalb eines breiten Temperaturbereichs und gewährleistet Vielseitigkeit
Unterstützt differentielle Signalisierung für verbesserte Datenintegrität
Integriert eine traditionelle Backplane-Architektur für zuverlässige Leistung
Vollständig ummanteltes Design zum Schutz vor Umwelteinflüssen
Ausgestattet mit einer konformen Schwanztechnologie für eine sichere Leiterplattenbefestigung
Verwendung von halogenarmen Materialien, die die Umweltfreundlichkeit fördern
Funktioniert effektiv innerhalb eines breiten Temperaturbereichs und gewährleistet Vielseitigkeit
Unterstützt differentielle Signalisierung für verbesserte Datenintegrität
Integriert eine traditionelle Backplane-Architektur für zuverlässige Leistung
Vollständig ummanteltes Design zum Schutz vor Umwelteinflüssen
Ausgestattet mit einer konformen Schwanztechnologie für eine sichere Leiterplattenbefestigung
Verwendung von halogenarmen Materialien, die die Umweltfreundlichkeit fördern
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