TE Connectivity Z-Pack Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Stecker Hohe Geschwindigkeit, 96-polig, 9-reihig
- RS Best.-Nr.:
- 474-668
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934342-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 474-668
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934342-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Hohe Geschwindigkeit | |
| Gender | Stecker | |
| Anzahl der Kontakte | 96 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Gehäuseausrichtung | Vertikal | |
| Raster | 1.9mm | |
| Serie | Z-Pack | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Hohe Geschwindigkeit | ||
Gender Stecker | ||
Anzahl der Kontakte 96 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Gehäuseausrichtung Vertikal | ||
Raster 1.9mm | ||
Serie Z-Pack | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity stellt die Spitze der Konnektivitätslösungen dar, bei deren Entwicklung Präzision und Langlebigkeit im Vordergrund standen. Mit einer einzigartigen Konfiguration von 90 Positionen in 9 Zeilen und 10 Spalten gewährleistet dieses Bauteil eine optimale Signalintegrität und eignet sich für unterschiedliche Board-to-Board-Anwendungen. Sein vollständig ummanteltes Design erhöht die mechanische Stabilität und verringert das Risiko einer versehentlichen Trennung der Verbindung, wodurch er sich ideal für anspruchsvolle Umgebungen eignet. Mit einer Mittellinie von 1,9 mm maximiert er effizient den Platz, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen. Entwickelt für eine Datenrate von bis zu 10 Gb/s, ermöglicht dieser Steckverbinder eine schnelle Datenübertragung und sorgt so für einen reibungslosen und effizienten Betrieb Ihrer Systeme. Dank fortschrittlicher Materialien und Technik ist dieser Steckverbinder Ihr zuverlässiger Partner für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und gewährleistet Langlebigkeit und gleichbleibende Leistung unter einer Vielzahl von Betriebsbedingungen.
90-Positionen-Layout optimal für Hochgeschwindigkeitsverbindungen ausgelegt
Entwickelt für die traditionelle Backplane-Architektur für Zuverlässigkeit
Matte Oberfläche im Bereich der Leiterplattenkontakte für geringere Reibung
Vertikale Leiterplattenmontage erleichtert die Installation
Langlebiges Gehäusematerial, das auch extremen Temperaturen standhält
Mehrere Paare verbessern die Datenintegrität durch effizienten Abgleich
Plug-and-Play-Design vereinfacht die Montage und Wartung
Niedriger Halogengehalt gewährleistet die Einhaltung internationaler Sicherheitsstandards
Entwickelt für die traditionelle Backplane-Architektur für Zuverlässigkeit
Matte Oberfläche im Bereich der Leiterplattenkontakte für geringere Reibung
Vertikale Leiterplattenmontage erleichtert die Installation
Langlebiges Gehäusematerial, das auch extremen Temperaturen standhält
Mehrere Paare verbessern die Datenintegrität durch effizienten Abgleich
Plug-and-Play-Design vereinfacht die Montage und Wartung
Niedriger Halogengehalt gewährleistet die Einhaltung internationaler Sicherheitsstandards
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