TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder High-Speed, 96-polig Stecker, 12-reihig,

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RS Best.-Nr.:
472-299
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-462
Herst. Teile-Nr.:
1934354-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Backplane-Steckverbindertyp

High-Speed

Produkt Typ

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

96

Stromstärke

0.5A

Spaltenzahl

8

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

250 V

Anzahl der Reihen

12

Steckverbinder Gender

Stecker

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Rastermaß

1.9mm

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Zinn, Gold

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

90°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

No

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
CN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist ein Beispiel für modernes Design für moderne PCB-Anwendungen. Er wurde mit Präzision entwickelt und verfügt über 96 Positionen, die sich auf 12 Reihen und 8 Spalten verteilen und eine robuste Verbindung in komplexen Systemen ermöglichen. Die rechtwinklige Leiterplattenhalterung sorgt für eine nahtlose Integration in Ihre Designs bei gleichzeitiger Maximierung der Raumeffizienz. Das vollständig ummantelte Design des Steckverbinders erhöht nicht nur die Stabilität, sondern gewährleistet auch eine hervorragende elektrische Leistung durch die Verwendung einer differenziellen Signalanordnung. Mit einer Datenrate von 10 Gb/s und einer Impedanz von 100 Ω eignet sich dieses Produkt ideal für Hochleistungsanwendungen und festigt damit seine Rolle in Schaltkreisen der nächsten Generation. Von seinem langlebigen LCP-Gehäuse (Liquid Crystal Polymer) bis hin zu seiner zuverlässigen Einpressmethode zeichnet sich dieser Steckverbinder sowohl durch seine Funktionalität als auch durch die Einhaltung von Industriestandards aus und ist damit eine gute Wahl für Ingenieure, die Qualität und Zuverlässigkeit für ihre Verbindungslösungen suchen.

Konzipiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen, die einen minimalen Signalverlust gewährleisten

Kompatibel mit einer Reihe von Backplane-Architekturen für vielseitige Integration

Bietet eine robuste Verbindung mit einem Führungsschlitz für eine präzise Ausrichtung der Steckverbindung

Mit halogenarmen Materialien, die eine umweltfreundliche Nutzung fördern

Bietet einen mit Gold beschichteten PCB-Kontaktbereich für verbesserte Leitfähigkeit

Optimiert für den Einsatz in einem Temperaturbereich von -65 bis 90 °C, um Zuverlässigkeit in unterschiedlichen Umgebungen zu gewährleisten

Erfüllt die UL-Normen und gewährleistet Konformität und Sicherheit bei elektrischen Anwendungen

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