TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder High-Speed, 150-polig Stecker/Buchse,

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RS Best.-Nr.:
474-665
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-456
Herst. Teile-Nr.:
1934325-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder

Backplane-Steckverbindertyp

High-Speed

Anzahl der Kontakte

150

Stromstärke

0.5A

Spaltenzahl

10

Montageausrichtung

Vertikal

Anzahl der Reihen

15

Steckverbinder Gender

Stecker/Buchse

Spannung

250 V

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Rastermaß

1.9mm

Montageart

Leiterplattenmontage

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold, Zinn

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Kontakt Gender

Stecker/Buchse

Maximale Betriebstemperatur

90°C

Normen/Zulassungen

No

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
CN
Der 150-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist eine vielseitige und robuste Lösung, die für moderne Leiterplattenanwendungen entwickelt wurde. Dieser Steckverbinder verfügt über eine 15-reihige und 10-spaltige Konfiguration, die den Platzbedarf optimiert und gleichzeitig eine außergewöhnliche Leistung bietet. Das teilweise abgedeckte vertikale Design verbessert die Ausrichtung beim Zusammenstecken und macht die Installation einfach. Mit einer hohen Datenrate von 10 Gb/s und einer Betriebsspannung von 250 VAC gewährleistet dieser Steckverbinder zuverlässige Signalintegrität und elektrische Stabilität. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -65 bis 90 °C werden auch schwierige Umweltbedingungen bewältigt. Dieser Steckverbinder erfüllt nicht nur strenge Industriestandards, sondern auch wichtige Richtlinien wie EU-RoHS und REACH, wodurch er für umweltbewusste Anwendungen geeignet ist.

Konzipiert für traditionelle Backplane-Architekturen, die zuverlässige Leistung bieten

PCB-Mount-Header-Konfiguration vereinfacht die Integration in Leiterplatten

Verfügt über einen Führungsschlitz für eine präzise Ausrichtung der Steckverbindung

Schwarzes LCP-Gehäusematerial trägt zur Haltbarkeit und Hitzebeständigkeit bei

Entspricht den UL-Normen und gewährleistet Sicherheit und Zuverlässigkeit

Niedriger Halogengehalt minimiert die Umweltbelastung

Mechanische Befestigungsmerkmale verbessern den Halt der Leiterplatte während des Betriebs

Matte Beschichtung im Bereich der Leiterplattenkontakte verbessert die Qualität der Befestigung

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