TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder High-Speed, 120-polig Stecker, 15-reihig,

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RS Best.-Nr.:
501-299
Herst. Teile-Nr.:
1934350-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Backplane-Steckverbindertyp

High-Speed

Produkt Typ

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

120

Stromstärke

500mA

Montageausrichtung

gewinkelt

Spaltenzahl

8

Anzahl der Reihen

15

Steckverbinder Gender

Stecker

Spannung

250V

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Rastermaß

1.9mm

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Montageart

Leiterplattenmontage

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

90°C

Normen/Zulassungen

No

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
CN
Der Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Backplanes von TE Connectivity stellt eine innovative Lösung für fortschrittliche Leiterplatten-Anwendungen dar. Dieser kompakte Steckverbinder, der für eine nahtlose Signalübertragung entwickelt wurde, bietet Platz für 120 Positionen in 15 Reihen und 8 Spalten und gewährleistet eine optimale Leistung für anspruchsvolle elektrische Systeme. Das robuste, rechtwinklige Design ermöglicht eine effiziente Raumnutzung auf dicht bestückten Platinen. Die vollständig ummantelte Struktur verbessert die mechanische Stabilität und schützt vor physischen Schäden. Dieser Steckverbinder ist ideal für Hochfrequenzanwendungen und unterstützt Datenraten von bis zu 10 Gb/s bei einer Differenzialimpedanz von 100 Ω, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für Hochgeschwindigkeitsumgebungen macht. Er ist aus hochwertigen Materialien gefertigt und garantiert Haltbarkeit und die Einhaltung verschiedener Industrienormen.

Unterstützt erweiterte Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung

Kompaktes Design maximiert die Raumnutzung auf der Leiterplatte

Die robuste Konstruktion gewährleistet lang anhaltende Zuverlässigkeit

Differenzielle Impedanz optimiert die Leistung bei der Signalintegrität

Vollständig ummanteltes Gehäuse für verbesserte mechanische Stabilität

Die rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht die Installation in engen Räumen

Entwickelt für die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Leiterplattenanwendungen

Effizienter Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen mit einem erweiterten Temperaturbereich

Entwickelt zur Erfüllung strenger Industriestandards für Qualität und Sicherheit

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