TE Connectivity Z-Pack Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Stecker Hohe Geschwindigkeit, 120-polig, 15-reihig
- RS Best.-Nr.:
- 501-299
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934350-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 1934350-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Hohe Geschwindigkeit | |
| Gender | Stecker | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Spaltenzahl | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 15 | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Raster | 1.9mm | |
| Serie | Z-Pack | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Hohe Geschwindigkeit | ||
Gender Stecker | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Spaltenzahl 8 | ||
Anzahl der Reihen 15 | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Raster 1.9mm | ||
Serie Z-Pack | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Backplanes von TE Connectivity stellt eine innovative Lösung für fortschrittliche Leiterplatten-Anwendungen dar. Dieser kompakte Steckverbinder, der für eine nahtlose Signalübertragung entwickelt wurde, bietet Platz für 120 Positionen in 15 Reihen und 8 Spalten und gewährleistet eine optimale Leistung für anspruchsvolle elektrische Systeme. Das robuste, rechtwinklige Design ermöglicht eine effiziente Raumnutzung auf dicht bestückten Platinen. Die vollständig ummantelte Struktur verbessert die mechanische Stabilität und schützt vor physischen Schäden. Dieser Steckverbinder ist ideal für Hochfrequenzanwendungen und unterstützt Datenraten von bis zu 10 Gb/s bei einer Differenzialimpedanz von 100 Ω, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für Hochgeschwindigkeitsumgebungen macht. Er ist aus hochwertigen Materialien gefertigt und garantiert Haltbarkeit und die Einhaltung verschiedener Industrienormen.
Unterstützt erweiterte Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung
Kompaktes Design maximiert die Raumnutzung auf der Leiterplatte
Die robuste Konstruktion gewährleistet lang anhaltende Zuverlässigkeit
Differenzielle Impedanz optimiert die Leistung bei der Signalintegrität
Vollständig ummanteltes Gehäuse für verbesserte mechanische Stabilität
Die rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht die Installation in engen Räumen
Entwickelt für die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Leiterplattenanwendungen
Effizienter Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen mit einem erweiterten Temperaturbereich
Entwickelt zur Erfüllung strenger Industriestandards für Qualität und Sicherheit
Kompaktes Design maximiert die Raumnutzung auf der Leiterplatte
Die robuste Konstruktion gewährleistet lang anhaltende Zuverlässigkeit
Differenzielle Impedanz optimiert die Leistung bei der Signalintegrität
Vollständig ummanteltes Gehäuse für verbesserte mechanische Stabilität
Die rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht die Installation in engen Räumen
Entwickelt für die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Leiterplattenanwendungen
Effizienter Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen mit einem erweiterten Temperaturbereich
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