TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder High-Speed, 144-polig Stecker, 9-reihig, Vertikal,
- RS Best.-Nr.:
- 501-298
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934345-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | High-Speed | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 144 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 16 | |
| Spannung | 250 V | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 90°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp High-Speed | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 144 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 16 | ||
Spannung 250 V | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 90°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist so entwickelt, dass er die anspruchsvollen Anforderungen moderner Leiterplattenanwendungen erfüllt. Mit 144 Positionen in einer 9-zeiligen und 16-spaltigen Konfiguration bietet er zuverlässige Verbindungen für hohe Datenraten bis zu 10 Gb/s. Das teilweise ummantelte Design gewährleistet eine sichere Steckung bei optimaler Signalintegrität. Er wurde für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen entwickelt, verfügt über ein robustes Flüssigkristall-Polymer-Gehäuse und arbeitet effektiv über einen großen Temperaturbereich. Dieser Steckverbinder ist ideal für herkömmliche Backplane-Architekturen und eignet sich hervorragend für Anwendungen, bei denen Platz und Zuverlässigkeit an erster Stelle stehen. Er ermöglicht nahtlose Verbindungen in modernen elektronischen Systemen.
Optimiert für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit einer differenziellen Signalanordnung
Vertikale Leiterplatten-Stiftleisten für eine effiziente Raumnutzung
Mit Führungsschlitzen für eine präzise Ausrichtung während der Steckung
Gefertigt mit halogenarmen Materialien für verbesserte Umweltsicherheit
Der Anschluss erfolgt über ein sicheres Durchsteck-Einpressverfahren
Die Montageart erhöht die Leiterplattenstabilität für langfristige Zuverlässigkeit
Verwendet 100 Ω Differenzialimpedanz für gleichbleibende Leistung
Entwickelt für die Kompatibilität mit UL-Normen, um Qualität und Konformität zu gewährleisten
Mit drei ummantelten Seiten zum besseren Schutz vor Signalstörungen
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