TE Connectivity Z-PACK, 2.5 mm Backplane-Steckverbinder High-Speed, 100-polig Buchse, 10-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 471-923
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-008
- Herst. Teile-Nr.:
- 5120790-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 5120790-1
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | High-Speed | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Stromstärke | 1.15A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 10 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Serie | Z-PACK | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp High-Speed | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Stromstärke 1.15A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Anzahl der Reihen 10 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Serie Z-PACK | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist für die nahtlose Integration in moderne Elektronik konzipiert und bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung. Dieser präzisionsgefertigte Steckverbinder verfügt über eine rechtwinklige Buchse für die Leiterplattenmontage, die 100 Positionen in einer kompakten Grundfläche unterstützt. Sein Zweistrahl-Kontaktdesign gewährleistet ein sicheres Stecken und eine verbesserte Signalintegrität, wodurch er sich ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Datenübertragung eignet. Die unverkleidete Bauweise ermöglicht einen einfachen Zugang und einen optimalen Luftstrom, während die fortschrittlichen Materialien und die Konstruktion eine lange Lebensdauer über einen großen Betriebstemperaturbereich gewährleisten. Mit einer Mittellinie von 2,5 mm ermöglicht dieser Steckverbinder ein effizientes Leiterplattenlayout unter Beibehaltung der Hochgeschwindigkeitsfunktionalität.
Bietet eine robuste und zuverlässige Verbindung für Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung
Konzipiert für die traditionelle Backplane-Architektur, was die Kompatibilität verbessert
Einschließlich Durchgangsloch-Einpressanschluss für eine sichere Leiterplattenmontage
Die matte Beschichtung der Kontaktflächen reduziert die Oxidation und verbessert die Langlebigkeit
Die Polarisierungsfunktion hilft beim genauen Zusammenstecken und verhindert Ausrichtungsfehler
Niedriger Halogengehalt entspricht den Umwelt- und Sicherheitsstandards
Kompatibel mit verschiedenen Teilen der Z-PACK HS3 Serie für vielseitige Anwendungen
Die Verpackungsmethode in Tuben erleichtert die effiziente Lagerung und Handhabung
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