TE Connectivity Z-PACK Backplane-Steckverbinder Buchse Hohe Geschwindigkeit, 50-polig, 10-reihig

Die 10-reihige Buchsenbaugruppe HS3 von TE Connectivity mit Montage (B/M) wurde sorgfältig entwickelt, um außergewöhnliche Leistung in Hochgeschwindigkeitsanwendungen zu liefern. Mit seiner robusten Bauweise ist dieser Steckverbinder ideal für die Platine-Platine-Konnektivität und sorgt für eine zuverlässige Signalintegrität in einer Vielzahl von elektronischen Systemen. Mit seiner Polarisierungsfunktion garantiert es ein nahtloses Stecken, was die Montage einfach und zuverlässig macht. Die ungeschirmte Struktur ermöglicht eine effiziente Platznutzung und bietet gleichzeitig eine hohe Anzahl von Positionen, womit sie eine optimale Wahl für komplexe Stromkreislayouts ist. Dieser Steckverbinder wurde für den Einsatz in traditionellen Backplane-Architekturen entwickelt und erfüllt strenge Industriestandards und Konformitätsrichtlinien, um sicherzustellen, dass er die Anforderungen moderner elektronischer Geräte erfüllt.

Bietet eine sichere und stabile Verbindung für Leiterplattenanwendungen
Ermöglicht eine effiziente Signalübertragung mit minimalen Störungen
Entwickelt für die rechtwinklige Leiterplattenmontage, um platzsparende Designs zu fördern
Übernimmt eine traditionelle Backplane-Architektur für vielseitige Integration
Sorgt für Langlebigkeit und Langlebigkeit mit einem robusten LCP-Gehäusematerial
Mit Durchgangsbohrungs-Druckanschluss für zuverlässige Leiterplattenkonnektivität
Kompatibel mit einer Vielzahl von Anwendungen, um seinen Platz in verschiedenen elektronischen Designs zu sichern
Bietet umfassende Konformität mit internationalen Richtlinien für Ruhe