TE Connectivity Z-PACK Backplane-Steckverbinder Buchse Hohe Geschwindigkeit, 30-polig, 6-reihig

Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um robuste Konnektivitätslösungen für komplexe elektronische Anwendungen zu bieten. Er wurde mit Präzisionstechnik entwickelt und verfügt über eine rechtwinklige, ungeschirmte Buchse für die Leiterplattenmontage, die eine beeindruckende Konfiguration von 30 Positionen in 6 Reihen und 5 Spalten aufweist. Mit einer kompakten Mittellinie von 2,5 mm ist es ideal für platzsparende Umgebungen ohne Kompromisse bei der Leistung. Der Steckverbinder verfügt über eine traditionelle Backplane-Architektur, die eine zuverlässige und effiziente Signalübertragung gewährleistet. Sein schwarzes Polyestergehäuse bietet nicht nur Haltbarkeit, sondern erhöht auch die ästhetische Attraktivität des Steckverbinders. Dieser Steckverbinder ist so gebaut, dass er verschiedenen Betriebsbedingungen standhält, was ihn zu einer vielseitigen Wahl für verschiedene Anwendungen von Telekommunikationssystemen bis hin zu industriellen Systemen macht.

Optimiert für herkömmliche Backplane-Anwendungen, um eine Konnektivität mit hoher Dichte zu gewährleisten
Entwickelt für die Leiterplattenmontage und ermöglicht eine nahtlose Integration in elektronische Systeme
Ausgestattet mit ESD/HDI-Führungsstift für ein einfacheres Stecken und Ausrichten
Gefertigt aus hochwertigen Materialien für eine lange Lebensdauer und zuverlässige Leistung
Für eine Vielzahl von Betriebstemperaturen geeignet, womit es für verschiedene Umgebungen geeignet ist
Mit konformer Stirnkonstruktion für verbessertes Festhalten der Leiterplatte beim Stecken
Unterstützt einen maximalen Nennstrom von 1,15 A und bietet Flexibilität für anspruchsvolle Anwendungen
Erfüllt verschiedene internationale Konformitätsstandards und gewährleistet Sicherheit und Zuverlässigkeit