TE Connectivity 2007709-1, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 144-polig Buchse, 9-reihig, gewinkelt, Platine 16

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RS Best.-Nr.:
475-734
Distrelec-Artikelnummer:
304-48-763
Herst. Teile-Nr.:
2007709-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Backplane-Steckverbindertyp

Anschluss

Anzahl der Kontakte

144

Stromstärke

0.75A

Spaltenzahl

16

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

30V

Anzahl der Reihen

9

Steckverbinder Gender

Buchse

Gehäusematerial

Flüssigkristallpolymer Glasfaser

Rastermaß

1.9mm

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Nickel mit Gold- oder Zinnbeschichtung

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

CSA certified, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS 2011/65/EU Compliant, EU ELV 2000/53/EC Compliant, 2016, UL File Number E28476, UL 94V-0

Serie

2007709-1

Ursprungsland:
CN
Der High-Speed-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde speziell für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und verfügt über eine robuste Konfiguration mit 144 Positionen. Es ist auf moderne elektronische Anwendungen zugeschnitten und gewährleistet eine verbesserte Leistung mit einer präzisen Ausrichtung der Steckverbindung. Sein nicht abgedecktes Design umfasst neun Reihen und sechzehn Spalten, was ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für überfüllte Leiterplattenumgebungen macht. Dieser aus hochwertigem Flüssigkristallpolymer gefertigte Steckverbinder zeichnet sich durch Langlebigkeit und Zuverlässigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen aus. Es ist ideal für empfindliche Signalanwendungen und unterstützt hohe Datenraten bei gleichzeitig optimalen Impedanzeigenschaften. Mit integrierten Merkmalen wie Zentrierpfosten für die Ausrichtung und nachgiebiger Schwanztechnik für die sichere Befestigung garantiert dieses Produkt eine stabile Verbindung, die für Hochleistungssysteme unerlässlich ist.

Entwickelt für effiziente Board-to-Board-Verbindungen

Optimiert für hochfrequente Signalintegrität

Unterstützt Datenraten von bis zu 25 Gb/s für anspruchsvolle Anwendungen

Robustes Gehäusematerial erhöht die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit

Präzise Ausrichtungsmerkmale sorgen für eine genaue Verbindung, wodurch Verbindungsprobleme vermieden werden

Kompatibel mit verschiedenen Leiterplattenausrichtungen und somit flexibel im Design

Niedriger Halogengehalt unterstützt umweltfreundliche Praktiken

Ideal für Entwürfe mit hoher Packungsdichte und maximaler Raumnutzung

Strukturiert für Temperaturbereiche von -55 bis 85 °C

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