Molex 170335, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 144-polig, 12-reihig, Vertikal 12
- RS Best.-Nr.:
- 684-011
- Herst. Teile-Nr.:
- 170335-1227
- Marke:
- Molex
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- 170335-1227
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Anschluss | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 144 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 12 | |
| Spannung | 30 V | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, REACH | |
| Serie | 170335 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Anschluss | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 144 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 12 | ||
Spannung 30 V | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS, REACH | ||
Serie 170335 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Molex Impact 85 Ohm Plus 4-paarige vertikale Stiftleiste wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungen in Hochleistungsanwendungen zu gewährleisten. Mit seiner doppelten Wandstruktur und 12 Säulen mit 144 Schaltkreisen eignet sich diese Leiterplatten-Stiftleiste hervorragend für Präzisionsverbindungen in Mezzanine- und konventionellen Anwendungen. Die erhöhte Langlebigkeit wird durch eine maximale Steckdauer von 200 Zyklen gewährleistet, was eine gleichbleibende Leistung in kritischen Umgebungen ermöglicht. Dieses bleifreie Bauteil arbeitet in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C und eignet sich daher für eine Vielzahl von industriellen Umgebungen. Es ist ideal für den Einsatz in fortschrittlicher Elektronik und erfüllt strenge Umweltstandards, die sowohl seine Funktionalität als auch seine Umweltfreundlichkeit unterstreichen.
Dual-End-Wand-Design verbessert die Stabilität und Konnektivität
Bleifreie Materialien tragen zur Einhaltung der Umweltvorschriften bei
Vergoldet für optimale elektrische Leitfähigkeit
Hochtemperatur-Thermoplastisches Harz verbessert die Wärmebeständigkeit
Entwickelt für durchkonforme Stiftanschlüsse für Robustheit
Geeignet für Hochgeschwindigkeitsanwendungen mit einer Datenrate von 25 Gbit/s