TE Connectivity Z-PACK, 3.7 mm Backplane-Steckverbinder Hard Metric, 110-polig Buchse, 5-reihig, gewinkelt, Platine 22

Die TE Connectivity Hard metric Backplane-Buchse für die Leiterplattenmontage wurde für Hochleistungsverbindungen in fortschrittlichen elektronischen Anwendungen entwickelt. Mit seinem ausgeklügelten Design unterstützt dieser Steckverbinder Datenraten von bis zu 1 Gb/s und gewährleistet zuverlässige Signalintegrität und Effizienz. Mit seinen 22 Spalten und 5 Reihen bietet er Platz für 110 Positionen und ist damit ideal für Mezzanine-Architekturen in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot. Das Z-PACK 2mm HM-Steckverbindersystem lässt sich nahtlos in Board-to-Board-Konfigurationen integrieren und bietet eine robuste mechanische Unterstützung sowie eine verbesserte Ausrichtung während des Steck- und Trennvorgangs. Die in strapazierfähigem Polyestermaterial untergebrachte Dose verfügt über eine Standard-Crosstalk-Version und arbeitet effektiv in einem breiten Temperaturbereich.

Ein robustes Board-to-Board-Verbindungssystem sorgt für hervorragende mechanische Stabilität