TE Connectivity Z-PACK Backplane-Steckverbinder Buchse Hard Metric, 110-polig, 5-reihig

Die TE Connectivity Hard metric Backplane-Buchse für die Leiterplattenmontage wurde für Hochleistungsverbindungen in fortschrittlichen elektronischen Anwendungen entwickelt. Mit seinem ausgeklügelten Design unterstützt dieser Steckverbinder Datenraten von bis zu 1 Gb/s und gewährleistet zuverlässige Signalintegrität und Effizienz. Mit seinen 22 Spalten und 5 Reihen bietet er Platz für 110 Positionen und ist damit ideal für Mezzanine-Architekturen in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot. Das Z-PACK 2mm HM-Steckverbindersystem lässt sich nahtlos in Board-to-Board-Konfigurationen integrieren und bietet eine robuste mechanische Unterstützung sowie eine verbesserte Ausrichtung während des Steck- und Trennvorgangs. Die in strapazierfähigem Polyestermaterial untergebrachte Dose verfügt über eine Standard-Crosstalk-Version und arbeitet effektiv in einem breiten Temperaturbereich.

Ein robustes Board-to-Board-Verbindungssystem sorgt für hervorragende mechanische Stabilität
Mehrzweck-Ausrichtungsfunktionen für eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit
Entwickelt für den zuverlässigen Betrieb in einem breiten Temperaturspektrum
Hergestellt mit nickelbeschichteten Kontakten für hervorragende Leitfähigkeit
Verfügt über eine Erdungsabschirmung zur Verringerung elektromagnetischer Störungen
Erhältlich in einer leicht handhabbaren Verpackung, die eine einfache Montage ermöglicht