TE Connectivity Z-PACK Backplane-Steckverbinder Buchse Hard Metric, 110-polig, 5-reihig

Die TE Connectivity Hard-Metric-Backplane-Buchse für die Leiterplattenmontage bietet Zuverlässigkeit und überlegene Leistung für Anwendungen, die Datenraten von bis zu 1 Gb/s erfordern. Mit einer Konfiguration von 22 Spalten und 5 Reihen ist es ideal für Mezzanine-Architekturen, die kompakte und effiziente Verbindungslösungen erfordern. Das durchdachte Design mit einer Mittellinie von 3,7 mm gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Platinenlayouts, während die robusten mechanischen Befestigungsmerkmale die Stabilität in schwierigen Umgebungen verbessern. Die aus Polyester-Verbundwerkstoffen gefertigte Dose hält Betriebstemperaturen von -55°C bis 125°C stand und ist damit für verschiedene Anwendungen geeignet. Seine Vielseitigkeit wird durch eine effektive Abschirmungsstruktur ergänzt, die die Signalintegrität verbessert und das Übersprechen reduziert, um die Kommunikationsleistung zu verbessern.

Erleichtert Board-to-Board-Verbindungen und erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindungen
Mehrzweck-Zentrumsausrichtung hilft beim präzisen Zusammenfügen
Bietet eine stabile Verbindung mit einer rechtwinkligen PCB-Montageausrichtung
Konstruiert, um extremen Betriebsbedingungen ohne Leistungseinbußen standzuhalten
Entspricht den strengen Industrienormen und gewährleistet Sicherheit und Zuverlässigkeit
Bietet eine große Verpackungsmenge und optimiert so die Lagerverwaltung
Verbesserte Nickelbeschichtung für robuste Kontaktbeständigkeit