TE Connectivity Z-PACK Backplane-Steckverbinder Buchse Hard Metric, 125-polig, 5-reihig

Die Hard-Metric-Backplane-Buchse für die Leiterplattenmontage von TE Connectivity verbindet nahtlos robuste Leistung mit innovativem Design und ist damit die ideale Wahl für Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen. Dieser für Mezzanine-Konfigurationen entwickelte Steckverbinder unterstützt Datenübertragungsraten von bis zu 1 Gb/s und verfügt über eine rechtwinklige Ausrichtung, die die Raumeffizienz maximiert und gleichzeitig zuverlässige Verbindungen gewährleistet. Mit seinen 25 Spalten und 5 Reihen bietet er Platz für 125 Positionen und damit vielseitige Gestaltungsmöglichkeiten für moderne Elektronikbaugruppen. Gefertigt aus hochwertigen Materialien, einschließlich eines Gehäuses aus glasgefülltem Polyester und vernickelten Kontakten, ist diese Buchse so konstruiert, dass sie verschiedenen Betriebsbedingungen standhält und für eine Vielzahl von Anwendungen in der Industrie geeignet ist.

Entwickelt für die Verbindung von Board-to-Board, zur Steigerung der Effizienz bei komplexen Baugruppen
Aus strapazierfähigen Materialien gefertigt, die eine lange Lebensdauer gewährleisten
Ausgelegt für einen breiten Betriebstemperaturbereich und damit für verschiedene Umgebungen geeignet
Das kompakte Design ermöglicht platzsparende Konfigurationen
Verwendet fortschrittliche Kontaktbeschichtung für optimale Signalintegrität und Leitfähigkeit
Nahtlose Integration in bestehende Systeme, was reibungslose Upgrades ermöglicht
Entwickelt zur Erfüllung strenger Industriestandards für Zuverlässigkeit und Sicherheit