Molex 170390, 1.35 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 192-polig Buchse, 12-reihig, Vertikal 16
- RS Best.-Nr.:
- 684-510
- Herst. Teile-Nr.:
- 170390-1006
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 684-510
- Herst. Teile-Nr.:
- 170390-1006
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Anschluss | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 192 | |
| Spaltenzahl | 16 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Rastermaß | 1.35mm | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, REACH | |
| Serie | 170390 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Anschluss | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 192 | ||
Spaltenzahl 16 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Rastermaß 1.35mm | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS, REACH | ||
Serie 170390 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Molex Impact 85 Ohm Plus 4 Pair Mezzanine-Buchse wurde für außergewöhnliche Konnektivität in modernen Backplane-Anwendungen entwickelt. Mit einer kompakten Stapelhöhe von 18,00 mm und einer Kapazität für 192 Stromkreise in 16 Säulen gewährleistet diese bleifreie Buchse eine zuverlässige Leistung, ohne Kompromisse beim Platzbedarf einzugehen. Es wurde speziell für Mezzanine-Anwendungen entwickelt und bietet eine hervorragende Datenübertragungsrate von bis zu 25 Gbit/s. Die robuste Konstruktion und die hochleistungsfähigen Legierungsmaterialien erhöhen die Langlebigkeit und machen es zu einer zuverlässigen Wahl für anspruchsvolle Umgebungen. Darüber hinaus erfüllt die Buchse die wichtigsten Industrienormen, was ihre Eignung für eine Reihe von elektronischen Anwendungen gewährleistet.
Hochleistungsdesign, geeignet für Backplane-Steckverbinder
Unterstützt bis zu 192 Stromkreise und bietet umfangreiche Anschlussmöglichkeiten
Bleifreies Design, das den Branchenvorschriften für Sicherheit entspricht
Die robuste Konstruktion ermöglicht bis zu 200 Steckzyklen und erhöht die Langlebigkeit
Robuste Hochleistungslegierung und thermoplastische Materialien gewährleisten Zuverlässigkeit
Die vertikale Ausrichtung und die verschiedenen Rastermaßoptionen erhöhen die Vielseitigkeit der Installation
Kompatibilität mit einer Leiterplattenstärke von 1 mm für optimale Integration
Erfüllt kritische Konformitätsstandards, einschließlich EU RoHS und REACH