Molex 76060, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder, 240-polig Buchse, 15-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 16
- RS Best.-Nr.:
- 691-350
- Herst. Teile-Nr.:
- 76060-5166
- Marke:
- Molex
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- Herst. Teile-Nr.:
- 76060-5166
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 240 | |
| Spaltenzahl | 16 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 15 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Serie | 76060 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 240 | ||
Spaltenzahl 16 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 15 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Serie 76060 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 5-paarige rechtwinklige Impact 100-Ohm-Tochterkarten-Buchse von Molex ist für hochdichte Verbindungen in Backplane-Anwendungen ausgelegt. Diese hochmoderne Komponente gewährleistet eine zuverlässige Datenübertragung mit einer Datenrate von 25,0 Gbit/s und einer maximalen Spannung von 30 VAC/DC. Ihre robuste Konstruktion verfügt über eine Polarisierungsschlüsselposition und entspricht den Industriestandards für Zuverlässigkeit. Mit einer kompakten Grundfläche von 16 Spalten und 240 Schaltkreisen lässt sie sich nahtlos in bestehende Leiterplatten-Designs integrieren und verbessert die Verbindungsdichte bei gleichbleibender Leistungsintegrität. Dieser Steckverbinder ist ideal für herkömmliche Tochterkartenanwendungen geeignet. Er ist nicht nur bleifrei und halogenarm, sondern auch aus Materialien gefertigt, die eine Lebensdauer von bis zu 200 Steckzyklen gewährleisten, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für kritische elektronische Systeme macht.
Betonung eines kompakten Designs, ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot und hohen Leistungsanforderungen
Bietet eine Kapazität von 240 Schaltkreisen und gewährleistet damit umfangreiche Anschlussmöglichkeiten
Unterstützt einen dauerhaften Steckzyklus von bis zu 200 Zyklen für eine längere Lebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen
Verwendet bleifreie und halogenarme Materialien für eine verbesserte Umweltverträglichkeit
Verfügt über einen Polarisierungsschlüssel für eine präzise Ausrichtung während der Installation, wodurch das Risiko von Verbindungsfehlern verringert wird
Kompatibel mit einer Reihe von Backplane-Stiftleisten, was die Vielseitigkeit für verschiedene Anwendungsszenarien erhöht
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