Molex 76530, 1.9 mm Buchsentülle Leiterplatte, 150-polig, 15-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 691-575
- Herst. Teile-Nr.:
- 76530-3040
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Leiterplatte | |
| Anzahl der Kontakte | 150 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Reihen | 15 | |
| Spannung | 30V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Serie | 76530 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Backplane-Steckverbindertyp Leiterplatte | ||
Anzahl der Kontakte 150 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Reihen 15 | ||
Spannung 30V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Serie 76530 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 5-paarige Impact-100-Ohm-Mezzanine-Buchse von Molex bietet eine innovative Lösung für Leiterplatten-Anwendungen mit hoher Dichte. Diese Buchse ist für eine Stapelhöhe von 40 mm ausgelegt und unterstützt effizient 150 Schaltkreise über 10 Spalten. Sie verfügt über eine Technologie der Durchsteckmontage für robuste Konnektivität. Ihre bleifreie Konstruktion unterstreicht das Engagement für Sicherheits- und Umweltstandards, während die halogenarme Bauweise die Einhaltung moderner Vorschriften gewährleistet. Mit einem dauerhaften Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +85 °C ist diese Komponente äußerst widerstandsfähig und ideal für anspruchsvolle Umgebungen geeignet, sodass sie sich nahtlos in Mezzanine-Anwendungen integrieren lässt. Die Impact-Buchse verfügt über strenge Zertifizierungen und steht für Zuverlässigkeit und Leistung bei der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung.
Maximiert die Datenintegrität mit einer Datenrate von 25,0 Gbit/s
Unterstützt einen maximalen Strom von 0,75 A pro Kontakt für eine effiziente Leistungsaufnahme
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit
Entspricht den EU-RoHS-Richtlinien für Umweltsicherheit
Verwendet Durchsteckmontage mit konformen Pin-Anschlüssen für sichere Verbindungen
Ermöglicht eine einfache Verbindung mit anderen Impact-Steckverbindern für vielseitige Anwendungen
Entworfen mit 10 Spalten und 150 Schaltkreisen für umfangreiche Anschlussmöglichkeiten
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