Molex 74061, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 4 Paare, 128-polig Buchse, 8-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 16
- RS Best.-Nr.:
- 816-995
- Herst. Teile-Nr.:
- 74061-1004
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 4 Paare | |
| Anzahl der Kontakte | 128 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Spannung | 29.9V | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Serie | 74061 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp 4 Paare | ||
Anzahl der Kontakte 128 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 16 | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Spannung 29.9V | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Serie 74061 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Single-Ended Board-to-Board Backplane-Stiftleiste von Molex wurde für eine zuverlässige vertikale Verbindung in elektronischen Anwendungen entwickelt und verfügt über 80 Schaltkreise und 10 Spalten für eine effiziente Datenübertragung.
Bietet einen maximalen Strom von 3,0 A pro Kontakt für robuste Leistung
Geeignet für Datenraten von bis zu 3,125 Gbit/s für Hochgeschwindigkeitskommunikation
Konstruiert mit einer Abschirmung für die Masseebene, um die Signalintegrität zu gewährleisten
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