TE Connectivity Z-PACK HM-Zd Backplane-Steckverbinder Buchse 4-paarig, hohe Geschwindigkeit, hartmetrisch, 80-polig,

80-polige, 4-paarige Platine-Platine-Steckbuchse Z-PACK HM-Zd Plus für Presssitz zur Erneuerung der Verbindung zwischen Tochterplatine und Motherboard durch Hinzufügen weiterer Erdungskontakte am äußeren Paar der Steckbuchse für höhere Leistungsfähigkeit und geringeres Übersprechen. Die Steckschnittstelle des Steckverbinders Z-PACK HM-Zd Plus verfügt über integrierte Vorausrichtungsmerkmale und Ausrichtung, um ein sicheres Stecken und Datenraten von bis zu 15 Gbit/s mit einem Migrationsplan auf 20 Gbit/s zu unterstützen. Die 4-paarige Steckbuchse Z-PACK HM-Zd Plus kann außerdem in vorhandene Backplane-Steckverbinder vom Typ Z-PACK HM-Zd gesteckt werden, um die Geschwindigkeit im Feld zu erhöhen und ist zudem geeignet für den Einsatz mit erweiterten TCA-Anwendungen der nächsten Generation sowie spezifiziert für erweiterte Zone-2-Anforderungen. Der Steckverbinder Z-PACK HM-Zd ist für die Durchgangsbohrungsmontage vorgesehen und verfügt über eine Standard-Modulgröße von 25 mm und ein Kartenabstandsmaß von 25,4 mm.

Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.