TE Connectivity Z-PACK HM-Zd, 2.5 mm Backplane-Steckverbinder, 40-polig Buchse, 4-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 683-1392
- Herst. Teile-Nr.:
- 1469028-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Stromstärke | 7A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Spannung | 250 V | |
| Gehäusematerial | Polyethylenterephthalat | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Kontaktmaterial | Kupfer-Nickel-Silizium | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK HM-Zd | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Stromstärke 7A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Spannung 250 V | ||
Gehäusematerial Polyethylenterephthalat | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK HM-Zd | ||
- Ursprungsland:
- CN
Stiftleisten und Steckverbinderbaugruppen TE Connectivity Z-PACKTM HM-Zd
HM-Zd-Stiftleisten und Steckverbinderbaugruppen der Serie ZZ-PACKTM mit einer Mittellinie von 2,50 mm. Diese Z-PACKTM HM-Zd Stiftleisten und Buchsenleistenbaugruppen sind für die Leiterplattenmontage mit Durchgangsbohrung geeignet und verfügen über Polyester-GF-Gehäuse.
HHM-Zd ist die Backplane-Verbindung für den Industriestandard PICMG 3.x (ATCA)
Hochgeschwindigkeits-Differenzial-Platine-zu-Backplane-Elektro-Steckverbinder
Bietet eine Differenziallösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 Gbit/s
Verlängerung von IEC61076-4-101
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss freier Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Backplane) und die Versorgung der Verbindung über die feste Platine konzipiert.
Standards
PICMG
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