Fischer ERmet ZD, 2.5 mm Backplane-Steckverbinder High-Speed, 60-polig Stecker, 4-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 170-6908
- Herst. Teile-Nr.:
- 973056 / 6469025-1
- Marke:
- Fischer
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- Fischer
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Fischer | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | High-Speed | |
| Stromstärke | 900mA | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | ERmet ZD | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Fischer | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp High-Speed | ||
Stromstärke 900mA | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie ERmet ZD | ||
- Ursprungsland:
- SI
ERNI ERmet, ZD Hochgeschwindigkeits-Differenzial-Stiftleisten, hartmetrisch
ERmet ZD Hochgeschwindigkeits-Backplane-Signalsteckverbinder für Hochgeschwindigkeitssignale in Telekommunikationsanwendungen mit Datenraten von bis zu 5 Gbit/s. Diese ERmet ZD Hochgeschwindigkeits-Signalsteckverbinder haben eine optimierte Gridbauweise für eine Verringerung von Störsignalen und Verbesserung von HF-Eigenschaften. Dieses Raster Layout ermöglicht auch diesen ERmet ZD-Steckverbinder die Integration mit konventionellen 2-mm-HM- oder Eurocard-Steckverbindersystemen (IEC 061076-4 -101). Die ERmet ZD Stecker hat 3 Ebenen für zuverlässige Verbindung und Erdungsabschirmung und Signalstifte, die sequenziell im Abstand von 1,5 mm passen. Jedes Paar von Signalstiften wird von einer L-förmigen Abschirmklinge umgeben, die für interne Differenzialabschirmung sorgt. Mit dieser Abschirmung kann der Steckverbinder hohe Leistungsniveaus erhalten, wenn Reflektion und Cross auftreten. Die L-förmigen Abschirmungen bieten auch Schutz für die Signalkontakte gegen Schäden durch das Abstoßen der Stifte. Die Kontakte dieser ERmet Hochgeschwindigkeits-HM-ZD-Backplane-Steckverbinder haben ein rauscharmes Dual Beam Design. Das Inline-Layout der Signal- und Massekontakte ermöglichen einfaches und wirtschaftliches Trace Routing. Anschlüsse für Presspassung ermöglichen eine einfache und sichere Leiterplattenmontage.
Diese ERmet ZD-Buchsen sind 25 mm lang und sind erhältlich in Konfigurationen mit 2, 3 und 4 Paaren.
Eigenschaften und Vorteile
Hochgeschwindigkeits-Datenraten von bis zu 5 Gbit/s
Optimierte Grid-Konstruktion für verbesserte RF-Eigenschaften
Robuste mechanische Bauart
L-förmige Abschirmungsklingen für hohe HF-Leistung
Inlinekontakt-Auslegung zur einfachen Verlegung
Anschlüsse für Presspassung
Kompatibel mit 2-mm-HM-Steckverbindersystemen (IEC 061076-4 -101)
Anwendungsbereich
Die ERmet-Steckverbinder Serie ZD wurden als Backplane-Verbindung für die die Industrienorm PICMG 3.x (ATCA) ausgewählt und erfüllt die Anforderungen von Hochgeschwindigkeits- Niederspannungs-Differenzialsignalen. Diese ERmet ZD-Stiftleisten sind geeignet für den Einsatz in Backplane- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen in den Telekommunikations- und Computer-Branchen. Die zweipaarige ERmet ZD-Stiftleiste kann auch mit Anwendungen kombiniert werden, die ERmet 5+2 Steckverbinder verwenden, aufgrund der gemeinsamen Breite von 15,4 mm. Die dreipaarige ERmet ZD-Stiftleiste ist ideal für Rückwandplatinen-Designs mit einem Kartenabstand von 2 mm. Die vierpaarige ERmet ZD-Stiftleiste kann auch in Leiterplatte-zu-Leiterplatte, Mezzanine und AdvancedTCA-Anwendungen verwendet werden.
ERNI ERmet, ZD Hochgeschwindigkeits-Differenzial-Steckverbindersystem, hartmetrisch
Verwandte Links
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