Infineon Hall-Effekt-Sensor 3-Achsen Oberfläche 2.8 V 24 V I2C 100 kHz Digital TSOP 6-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 223-8562P
- Herst. Teile-Nr.:
- TLE493DW2B6A0HTSA1
- Marke:
- Infineon
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- TLE493DW2B6A0HTSA1
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- Infineon
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Sensortyp | Hall-Effekt | |
| Produkt Typ | Hall-Effekt-Sensor | |
| Achsenanzahl | 3 | |
| Technologie | Digital | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Schnittstellentyp | I2C | |
| Frequenzgang max. | 100kHz | |
| Frequenzgang min. | 5.5kHz | |
| Minimale Versorgungsspannung | 2.8V | |
| Gehäusegröße | TSOP | |
| Maximale Versorgungsspannung | 24V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Pinanzahl | 6 | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Länge | 2.9mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Höhe | 1mm | |
| Serie | TLE493D-W2B6 | |
| Breite | 1.6 mm | |
| Versorgungsstrom | 3.4mA | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Sensortyp Hall-Effekt | ||
Produkt Typ Hall-Effekt-Sensor | ||
Achsenanzahl 3 | ||
Technologie Digital | ||
Montageart Oberfläche | ||
Schnittstellentyp I2C | ||
Frequenzgang max. 100kHz | ||
Frequenzgang min. 5.5kHz | ||
Minimale Versorgungsspannung 2.8V | ||
Gehäusegröße TSOP | ||
Maximale Versorgungsspannung 24V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Pinanzahl 6 | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Länge 2.9mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Höhe 1mm | ||
Serie TLE493D-W2B6 | ||
Breite 1.6 mm | ||
Versorgungsstrom 3.4mA | ||
Automobilstandard Nein | ||
Der energiesparende 3D-Hallsensor und die Weckfunktion der Infineon XENSIV-Serie für die Automobilindustrie. Es bietet eine genaue dreidimensionale Erfassung mit extrem niedrigem Stromverbrauch. In seinem kleinen 6-poligen Gehäuse bietet der Sensor eine direkte Messung der x-, y- und z-Komponenten eines Magnetfeldes. Er dient zur Steuerung von Elementen für Infotainment-/Navigationssysteme, Luftbedingungen, multifunktionale Lenkräder, Sitzsteuerungen.
Bauteilreduzierung durch magnetisches 3D-Messprinzip
Großer Anwendungsbereich durch hohe Flexibilität adressierbar
Plattformanpassungsfähigkeit durch Gerätekonfiguration
Unterstützung der funktionalen Sicherheit durch integrierte Diagnose