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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Silicon Labs
	Bluetooth-Version	4.2
	Empfindlichkeit des Empfängers	-94.8dBm
	Unterstützte Busschnittstellen	GPIO
	Unterstützte I/O-Schnittstellen	Seriell
	Abmessungen	12.9 x 15 x 2mm
	Höhe	2mm
	Länge	12.9mm
	Betriebstemperatur max.	+85 °C
	Betriebstemperatur min.	–40 °C
	Breite	15mm

	Alle auswählen
	Marke Silicon Labs
	Bluetooth-Version 4.2
	Empfindlichkeit des Empfängers -94.8dBm
	Unterstützte Busschnittstellen GPIO
	Unterstützte I/O-Schnittstellen Seriell
	Abmessungen 12.9 x 15 x 2mm
	Höhe 2mm
	Länge 12.9mm
	Betriebstemperatur max. +85 °C
	Betriebstemperatur min. –40 °C
	Breite 15mm

Datasheet BGX13P22GA-V21

Das Bluetooth Xpress Bluetooth 5-System-in-Package-Modul bietet eine Lösung, die keine drahtlose Firmware-Entwicklung für Anwendungen erfordert, bei denen eine extrem kleine Größe eine wichtige Voraussetzung ist. Durch die Kombination eines integrierten Bluetooth-Stacks, der Xpress-Befehlsschnittstelle und der vorprogrammierten Firmware für den Kabelaustausch bietet bgX13P22GA eine seriell-zu-Bluetooth-5-Lösung in einem Gehäuse von nur 12,9 x 15,0 x 2,2 mm Größe. Drahtlose Kommunikation mit Smartphones und anderen Bluetooth Xpress-Geräten. Mit seiner integrierten Antenne und der integrierten Cloud Konnektivität für sichere Updates über das Xpress-Framework für die iOS- und Android-Entwicklung erfüllt bgX13P22GA jeden Punkt der Bluetooth-Entwicklung, vom Gerät bis zur Cloud.

Silicon Labs Bluetooth Modul, 4.2 -94.8dBm GPIO Seriell

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