STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50Ω SMD 5-polig

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Produktdetails

Baluns nutzen den ST-Prozess, bei dem hochwertige passive HF-Komponenten auf einem einzigen Glassubstrat integriert werden. Neben einer symmetrischen/nicht symmetrischen Konvertierung können sie für die gesamte Funktion auch ein passendes Netzwerk auf einer Abmessung von weniger als 1 mm² integrieren. Der neuester Balun von ST – der BALF-NRG-02D3 mit 1,2 mm² Abmessung – ist speziell auf unsere BlueNRG-1 und die neuen BlueNRG-2 Transceiver abgestimmt, wodurch die HF-Komplexität reduziert und die Verbindungslänge optimiert wird.

Der BALF-CC26-05D3 von STMicroelectronics ist ein Ultraminiatur-Balun, der ein passendes Netzwerk und einen Oberschwingungsfilter integriert. Die passende Impedanz wurde speziell für die drahtlose 5-x-5-SimpleLink™-Multistandard-MCU der TI CC26xx-Serie angepasst. Das Gerät verwendet die IPD-Technologie von STMicroelectronics auf einem nicht leitfähigen Glasträger, der eine optimierte HF-Leistung ermöglicht

2,45 GHz-Balun mit integriertem passenden Netzwerk
Passend optimiert für externes 5-´-5-Differenzial der CC26-Serie
Niedrige Einfügedämpfung
Geringe Amplitudenasymmetrie
Niedrige Phasenasymmetrie
Beschichteter Halbleiterchip auf Glas
Kleine Abmessung < 1,5 mm²

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Asymmetrische Impedanz 50Ω
Symmetrische Impedanz 50Ω
Einfügedämpfung max. 1.5dB
Montagetyp Oberflächenmontage
Stiftanzahl 5
Länge 1.485mm
Frequenz max. 2.5GHz
Frequenz min. 2400MHz
Betriebstemperatur max. +105°C
Betriebstemperatur min. -40°C
5000 lieferbar innerhalb von 2 Werktag(en) (Mo-Fr).
Preis pro: Stück (Auf einer Rolle von 5000)
0,119
(ohne MwSt.)
0,142
(inkl. MwSt.)
Stück
Pro Stück
Pro Rolle*
5000 +
0,119 €
595,00 €
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Nicht als Expresslieferung erhältlich.