STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50Ω 1.5dB 50Ω Oberflächenmontage 5-polig

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Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
163-9734
Herst. Teile-Nr.:
BALF-CC26-05D3
Marke:
STMicroelectronics
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Marke

STMicroelectronics

Asymmetrische Impedanz

50Ω

Symmetrische Impedanz

50Ω

Einfügedämpfung max.

1.5dB

Montageart

Oberflächenmontage

Pinanzahl

5

Länge

1.485mm

Frequenz max.

2.5GHz

Frequenz min.

2400MHz

Betriebstemperatur max.

+105°C

Betriebstemperatur min.

-40°C

Baluns nutzen den ST-Prozess, bei dem hochwertige passive HF-Komponenten auf einem einzigen Glassubstrat integriert werden. Neben einer symmetrischen/nicht symmetrischen Konvertierung können sie für die gesamte Funktion auch ein passendes Netzwerk auf einer Abmessung von weniger als 1 mm² integrieren. Der neuester Balun von ST – der BALF-NRG-02D3 mit 1,2 mm² Abmessung – ist speziell auf unsere BlueNRG-1 und die neuen BlueNRG-2 Transceiver abgestimmt, wodurch die HF-Komplexität reduziert und die Verbindungslänge optimiert wird.

Der BALF-CC26-05D3 von STMicroelectronics ist ein Ultraminiatur-Balun, der ein passendes Netzwerk und einen Oberschwingungsfilter integriert. Die passende Impedanz wurde speziell für die drahtlose 5-x-5-SimpleLink™-Multistandard-MCU der TI CC26xx-Serie angepasst. Das Gerät verwendet die IPD-Technologie von STMicroelectronics auf einem nicht leitfähigen Glasträger, der eine optimierte HF-Leistung ermöglicht

2,45 GHz-Balun mit integriertem passenden Netzwerk
Passend optimiert für externes 5-x-5-Differenzial der CC26-Serie
Niedrige Einfügedämpfung
Geringe Amplitudenasymmetrie
Niedrige Phasenasymmetrie
Beschichteter Halbleiterchip auf Glas
Kleine Abmessung < 1,5 mm²