STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50Ω 1.3dB 50Ω Oberflächenmontage 6-polig 2.1 x 1.35 x 0.455mm

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Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
163-9747
Herst. Teile-Nr.:
BALF-ATM-01E3
Marke:
STMicroelectronics
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Marke

STMicroelectronics

Asymmetrische Impedanz

50Ω

Symmetrische Impedanz

50Ω

Einfügedämpfung max.

1.3dB

Montageart

Oberflächenmontage

Pinanzahl

6

Abmessungen

2.1 x 1.35 x 0.455mm

Höhe

0.455mm

Länge

2.1mm

Breite

1.35mm

Frequenz max.

2.5GHz

Frequenz min.

2400MHz

Betriebstemperatur max.

+105°C

Betriebstemperatur min.

-40°C

Baluns nutzen den ST-Prozess, bei dem hochwertige passive HF-Komponenten auf einem einzigen Glassubstrat integriert werden. Neben einer symmetrischen/nicht symmetrischen Konvertierung können sie für die gesamte Funktion auch ein passendes Netzwerk auf einer Abmessung von weniger als 1 mm² integrieren. Der neuester Balun von ST – der BALF-NRG-02D3 mit 1,2 mm² Abmessung – ist speziell auf unsere BlueNRG-1 und die neuen BlueNRG-2 Transceiver abgestimmt, wodurch die HF-Komplexität reduziert und die Verbindungslänge optimiert wird.

Der BALF-ATM-01E3 von STMicroelectronics ist ein integrierter Balun einschließlich einem Anpassungsnetzwerk in einem monolithischen Glasträger. Die Anpassungsimpedanz wurde speziell auf den ATMEL-Chip abgestimmt. Das Gerät verwendet die IPD-Technologie von STMicroelectronics auf einem nicht leitfähigen Glasträger, der eine optimierte HF-Leistung ermöglicht

2,4- bis 2,5-GHz-Balun mit integriertem Anpassungsnetzwerk
Anpassung für folgenden Chipsätze optimiert: ATSAMR21E18
Niedrige Einfügedämpfung
Geringe Amplitudenasymmetrie
Niedrige Phasenasymmetrie
Beschichtete CSP auf Glas, stoßfrei
Kleine Abmessungen, 2,5 mm²