Teile-Nr.

STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.2dB Oberflächenmontage 6-polig

RS Best.-Nr.:: 192-4968P
Herst. Teile-Nr.:: BAL-UWB-01E3
Marke:: STMicroelectronics

STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.2dB Oberflächenmontage 6-polig

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RS Best.-Nr.:: 192-4968P
Herst. Teile-Nr.:: BAL-UWB-01E3
Marke:: STMicroelectronics

Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	STMicroelectronics
	Einfügedämpfung max.	1.2dB
	Montageart	Oberflächenmontage
	Pinanzahl	6
	Länge	1.825mm
	Frequenz max.	8GHz
	Betriebstemperatur max.	+105°C
	Betriebstemperatur min.	-40°C

	Alle auswählen
	Marke STMicroelectronics
	Einfügedämpfung max. 1.2dB
	Montageart Oberflächenmontage
	Pinanzahl 6
	Länge 1.825mm
	Frequenz max. 8GHz
	Betriebstemperatur max. +105°C
	Betriebstemperatur min. -40°C

Datasheet BAL-UWB-01E3

Ursprungsland:: CN

Der BAL-UWB-01E3 ist ein Ultraminiatur-Balun, der ein passendes Netzwerk integriert, das speziell für Ultra-Wide-Band von 3 GHz bis 8 GHz entwickelt wurde. Dieses Gerät verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert.

Sehr niedrige Bauhöhe
Hohe HF-Leistung
Platzsparend auf der Leiterplatte
Effiziente Herstellbarkeit
Kompatibel mit LGA-Abmessungen
Geringe Dicke ≤ 450 μm