Molex 501647 Crimp-Anschlussklemme, Buchse Crimpbefestigung 26 AWG, Zinn 22 AWG
- RS Best.-Nr.:
- 665-838
- Herst. Teile-Nr.:
- 5016471100
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Gender | Buchse | |
| Stromstärke | 2A | |
| Serie | 501647 | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 26AWG | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 22AWG | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS Compliant | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Gender Buchse | ||
Stromstärke 2A | ||
Serie 501647 | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Minimale Drahtgröße AWG 26AWG | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Drahtgröße AWG 22AWG | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS Compliant | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die iGrid-Crimp-Buchsenleiste von Molex wurde entwickelt, um sichere elektrische Verbindungen in verschiedenen Anwendungen zu ermöglichen, darunter Signal- und Wire-to-Board-Systeme. Diese Klemme ist für Drahtgrößen von 26 bis 22 AWG ausgelegt und gewährleistet Vielseitigkeit bei einer maximalen Nennstromstärke von 2,0 A und einer Spannung von bis zu 250 V AC/DC. Mit ihrer zuverlässigen Konstruktion aus Kupferlegierung und Verzinnung garantiert die iGrid-Klemme Langlebigkeit und zuverlässige Leistung und ist damit die ideale Wahl für hochwertige elektrische Baugruppen. Dieses Produkt ist praktisch in Beuteln verpackt, lässt sich effizient handhaben und installieren und bietet eine Langlebigkeit von bis zu 30 Steckzyklen, wodurch die Gesamteffizienz der miteinander verbundenen Systeme verbessert wird.
Hergestellt aus einer Kupferlegierung mit Verzinnung für erhöhte Haltbarkeit
Bietet bis zu 30 Steckzyklen, was die Produktlebensdauer verlängert und die Ersatzkosten reduziert
Verpackt in Beuteln für bequeme Handhabung und Installation
Ideal für Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen, wodurch es vielseitig einsetzbar ist
Kompatibilität mit der zweireihigen iGrid-Buchse und verschiedenen Werkzeugoptionen erhöht die Benutzerfreundlichkeit
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