Molex 78172 Crimp-Anschlussklemme für Pico-Ezmate-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 30 AWG, Gold 28 AWG
- RS Best.-Nr.:
- 161-7984
- Herst. Teile-Nr.:
- 78172-0410
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Gender | Buchse | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Zur Verwendung mit | Pico-Ezmate-Steckverbindergehäuse | |
| Serie | 78172 | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 30AWG | |
| Drahtgröße min mm2 | 0.05mm² | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Drahtgröße max mm2 | 0.09mm² | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 28AWG | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktwiderstand max. | 20mΩ | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Gender Buchse | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Zur Verwendung mit Pico-Ezmate-Steckverbindergehäuse | ||
Serie 78172 | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Minimale Drahtgröße AWG 30AWG | ||
Drahtgröße min mm2 0.05mm² | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Drahtgröße max mm2 0.09mm² | ||
Maximale Drahtgröße AWG 28AWG | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktwiderstand max. 20mΩ | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- MY
Molex Pico-Ezmate 1,2-mm-Draht-zu-Leiterplatten-Buchsen-Crimpanschluss, Serie 78172
Crimp-Buchse zur Verwendung mit Pico-Ezmate 1,2-mm-Draht-zu-Leiterplatten-Crimp-Gehäusen. Diese Pico-Ezmate-Crimp-Buchse ist aus Phosphorbronze mit Goldbeschichtung gefertigt und für Drahtgrößen von 28 und 30 AWG und einen maximalen Isolationsdurchmesser von 0,60 mm geeignet.
Für das Ausziehwerkzeug siehe Best.-Nr. 699-8142
Kontakte, die mit Buchsengehäusen der Serie 78172 verwendet werden, typische Best.-Nr. 700-1013.
1,20 mm Draht-zu-Leiterplatte – Molex Pico-EZmate
Die neuen Pico-EZmate™-Steckverbinder von Molex mit 1,20 mm Rastermaß sind kompakt und flach und haben eine Steckhöhe von 1,40 mm für Draht-zu-Leiterplatten-Anwendungen.
Das Design der Pico-EZmate-Steckverbinder umfasst sichere Verriegelungsfunktionen zwischen dem Buchsengehäuse und dem Leiterplatten-Stecker. Die Buchse wird vertikal mit dem Stecker verbunden, was eine hervorragende Verarbeitbarkeit in Produktionslinien ermöglicht.
Die Stecker sind in geprägtem Band für automatische Einfügemaschinen verpackt.
Sowohl die Stiftleisten- als auch die Buchsengehäuse bestehen aus einem halogenfreien Kunststoff mit einer Brandschutzklasse von 94 V-0.
Die Serie entspricht außerdem den europäischen RoHS-Richtlinien.
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