Molex Mi II Crimp-Anschlussklemme für Micro-Latch und Mi II-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 26 AWG, Zinn
- RS Best.-Nr.:
- 167-6271
- Herst. Teile-Nr.:
- 50372-8000
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 167-6271
- Herst. Teile-Nr.:
- 50372-8000
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Gender | Buchse | |
| Zur Verwendung mit | Micro-Latch und Mi II-Steckverbindergehäuse | |
| Serie | Mi II | |
| Stromstärke | 2A | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 26 AWG | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 22 AWG | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktwiderstand max. | 20mΩ | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Gender Buchse | ||
Zur Verwendung mit Micro-Latch und Mi II-Steckverbindergehäuse | ||
Serie Mi II | ||
Stromstärke 2A | ||
Minimale Drahtgröße AWG 26 AWG | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Maximale Drahtgröße AWG 22 AWG | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktwiderstand max. 20mΩ | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- JP
2,0 mm Mi II Crimp-Anschlussklemmen, Serie 50372
2,0 mm Kabel-Platine - Molex
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