Molex 90119 Crimp-Anschlussklemme für C-Grid III-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 24 AWG, Gold 22 AWG

Wenn Sie schnelle und sichere Verbindungen mit Ihrer Leiterplatte herstellen müssen, stellen Sie mit dieser Crimp-Anschlussklemme von Molex alles in Ordnung. Er passt in C-Grid III-Crimpgehäuse, sodass Sie eine präzise Passform und zuverlässige Leistung erhalten. Da die Klemme Drahtgrößen zwischen 24 und 22 AWG aufnimmt, ist sie weitgehend kompatibel mit gängigen Leitern.

• Vergoldete Phosphorbronzekontakte bieten die hohe Leitfähigkeit, die für die zuverlässige Übertragung Ihrer Signale erforderlich ist

• Nutzfahrzeuge

Eine gasdichte Verbindung hat keine Hohlräume zwischen dem Steckverbinder und dem Leiter. Dies bedeutet, dass die Oxidation der Steckverbinder aus dem Bild herausgeschnitten wird und der Leiter fest an der Crimp-Anschlussklemme festgehalten wird, sodass er nicht locker wird.

Crimp-Buchsenkontakte Serie C-Grid III 90119 für den Einsatz in den Crimp-Gehäusen der Serie C-Grid III 90156, 90123, 90142, 90143 und 90160. Diese Crimp-Buchsenkontakte der Serie C-Grid III haben eine Box-Bauweise und ein einheitliches Verriegelungssystem, das die Verwendung in verschiedenen Gehäuseausführungen ermöglicht. Die Kontakte bestehen aus Phosphorbronze mit wahlweise Gold- oder Zinnbeschichtung und nehmen Drahtgrößen von 24–22 AWG oder 28–26 AWG auf.

• Nennstrom max. 3 A• Betriebsspannung: 350 V ac/dc max.• Kontaktbeschichtung: Selektives Gold über Nickel oder Zinn über Nickel• Isoliermaterial der Stiftsockel: 15 % Glasfaserverstärkter Polyester (PBT)• Gehäuse: Polyphenylenoxid• Stiftleistengröße: 0,64 Quadratmillimeter• Empfohlener Leiterplatten-Bohrlochdurchmesser: 1 mm

• Unterhaltungselektronik• Gewerbliche Fahrzeuge