TE Connectivity AMPMODU MOD IV Crimp-Anschlussklemme für AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung

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TE Connectivity AMPMODU MOD IV Crimp-Anschlussklemme für AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung
RS Best.-Nr.
718-9835

Stück (In einer VPE à 10)

3,96 €

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4,71 €

(inkl. MwSt.)

RS Best.-Nr.:
495-8947
Herst. Teile-Nr.:
167024-3
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Crimp-Anschlussklemme

Gender

Buchse

Zur Verwendung mit

AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse

Serie

AMPMODU MOD IV

Stromstärke

3A

Kontaktbeschichtung

Zinn

Drahtgröße min mm2

0.03mm²

Minimale Drahtgröße AWG

32AWG

Drahtgröße max mm2

0.09mm²

Maximale Drahtgröße AWG

28AWG

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktwiderstand max.

15mΩ

Betriebstemperatur min.

-65°C

Anschlusstyp

Crimpbefestigung

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Länge

11.3mm

Ursprungsland:
GB

Crimpkontakte für Buchsenleiste (Mod IV)


Eine Serie von Mod-IV-Crimp-Buchsen für Drähte in 30–28 oder 26–22 AWG:

233-1889: 30–28 AWG, vergoldet, Standarddruck, lose.

233-1895: 26–22 AWG, vergoldet, Standarddruck, lose.

495-8931: 30–28 AWG, vergoldet, Mitteldruck, lose.

495-8947: 30–28 AWG, verzinnt, Mitteldruck, lose.

Für Einsatz mit Gehäusen, die für ummantelte Stiftleisten passen, siehe Best.-Nr. 509-2537 (typisch).

Geeignete Crimpzange für lose Kontakte siehe Best.-Nr. 233-0044.

TE Connectivity Serie AMPMODU™ IV, 2,54 – Typ 3 (mit ummantelten Stiftleisten, für Oberflächenmontage geeignet)


Ein Kabel-Platine-Verbindungssystem, das die Möglichkeit der Oberflächenmontage mit ummantelten Stiftleisten für Leiterplattenmontage bietet

Note

Mitteldruck, lose

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