FCT from Molex 1731130140 D-Sub-Steckverbinder, Buchse Leiterplatte, Kupferlegierung, Gold über Nickel
- RS Best.-Nr.:
- 665-856
- Herst. Teile-Nr.:
- 1731120280
- Marke:
- FCT from Molex
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Technische Daten
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|---|---|---|
| Marke | FCT from Molex | |
| Gender | Buchse | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Stromstärke | 20A | |
| Serie | 1731130140 | |
| Anschlusstyp | Leiterplatte | |
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|---|---|---|
Marke FCT from Molex | ||
Gender Buchse | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Stromstärke 20A | ||
Serie 1731130140 | ||
Anschlusstyp Leiterplatte | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der FCT Hochleistungskontakt ist eine robuste Lösung, die für eine effiziente elektrische Konnektivität in anspruchsvollen Anwendungen entwickelt wurde. Er wurde mit einer geraden Lötkopfkonfiguration entwickelt und gewährleistet zuverlässige Verbindungen bei gleichzeitiger Aufnahme von Drahtgrößen zwischen 12 und 16 AWG. Mit Premium-Gold- und Zinnbeschichtung ist der Kontakt so konzipiert, dass er einem maximalen Strom von 20 A standhält, womit er sich ideal für Hochleistungsumgebungen eignet. Dieses Produkt erfüllt die höchsten Industriestandards und bietet Haltbarkeit und hervorragende Leistung in kritischen Umgebungen. Die Konstruktion aus Kupferlegierung erhöht die Zuverlässigkeit weiter, während die Kompatibilität mit FCT-Steckverbindern mit gemischtem Layout sie zu einer vielseitigen Wahl für vielfältige Anwendungen macht.
Langlebiges Design für 200 Steckzyklen für lang anhaltenden Einsatz
Gerade Ausrichtung erleichtert eine einfache Installation und sichere Verbindungen
Hergestellt aus einer Kupferlegierung, um eine ausgezeichnete Leitfähigkeit zu gewährleisten
Vergoldung über Vernickelung erhöht Korrosionsbeständigkeit und Zuverlässigkeit
Zinn-über-Nickelbeschichtung für den Anschluss sorgt für zusätzliche Langlebigkeit
Ausgelegt für 20,0 A Strom pro Kontakt, sorgt für die Eignung für Hochleistungsanwendungen
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