TE Connectivity Amplimite HD-20 D-Sub-Steckverbinder 1 gewinkelt, 9-polig, Platine Buchse, mit Schraubverschluss
- RS Best.-Nr.:
- 677-494
- Herst. Teile-Nr.:
- 747844-5
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 6A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp D | D-förmig | |
| Befestigungsschrauben | Schraubverschluss | |
| D-Sub Gehäusegröße | 1 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V0 | |
| Serie | Amplimite HD-20 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Stromstärke 6A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anschlusstyp D D-förmig | ||
Befestigungsschrauben Schraubverschluss | ||
D-Sub Gehäusegröße 1 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V0 | ||
Serie Amplimite HD-20 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der 9-polige D-förmige Steckverbinder von TE Connectivity ist eine kompakte Buchse, die für Board-to-Board-Signalanwendungen in platzbeschränkten elektronischen Systemen entwickelt wurde. Er verfügt über einen Mittellinienabstand von 2,74 mm und ein Gehäuse der Gehäusegröße 1, das eine präzise Ausrichtung und zuverlässiges Stecken gewährleistet. Dieser Steckverbinder wurde für die Leiterplattenmontage entwickelt und unterstützt die effiziente Integration in Leiterplatten.
Die Buchsenkonfiguration ermöglicht eine sichere Steckverbindung
Gehäusegröße 1 unterstützt kompakte mechanische Layouts
Platinenmontage sorgt für stabile Leiterplatten-Integration
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