TE Connectivity Amplimite HD-20 D-Sub-Steckverbinder 1 gewinkelt, 9-polig, Platine Buchse, mit 4 bis 40 UNC
- RS Best.-Nr.:
- 678-869
- Herst. Teile-Nr.:
- 747844-4
- Marke:
- TE Connectivity
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- 747844-4
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 6A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp D | D-SUB | |
| Befestigungsschrauben | 4 bis 40 UNC Gewindeeinsatz | |
| D-Sub Gehäusegröße | 1 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V0 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Serie | Amplimite HD-20 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Stromstärke 6A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anschlusstyp D D-SUB | ||
Befestigungsschrauben 4 bis 40 UNC Gewindeeinsatz | ||
D-Sub Gehäusegröße 1 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V0 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Serie Amplimite HD-20 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der TE Connectivity 9-Position D-förmige Steckverbinder ist eine kompakte Buchse, die für eine effiziente Platine-Platine-Signalübertragung entwickelt wurde. Mit einem Mittellinienabstand von 2,74 mm und Gehäusegröße 1 sorgt sie für präzise Ausrichtung und platzsparende Integration auf Leiterplatten. Seine Platinenmontagekonfiguration macht es ideal für Anwendungen, die sichere und stabile elektrische Verbindungen in engen Räumen erfordern.
Buchsenform unterstützt das Stecken mit Steckverbindern
Gehäusegröße 1 ermöglicht Kompaktes mechanisches Design
Mittellinienabstand von 2,74 mm passt zu Leiterplattenlayouts mit hoher Dichte
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