Souriau microComp Sub-D Steckverbinder Buchse , 25-polig / Raster 2.0mm, Kabelmontage Crimp
- RS Best.-Nr.:
- 687-5623
- Herst. Teile-Nr.:
- 8MCNEF25S011B
- Marke:
- Souriau Sunbank by Eaton
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
- RS Best.-Nr.:
- 687-5623
- Herst. Teile-Nr.:
- 8MCNEF25S011B
- Marke:
- Souriau Sunbank by Eaton
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Souriau Sunbank by Eaton | |
| Anzahl der Kontakte | 25 | |
| Gender | Buchse | |
| Gehäuseausrichtung | Gerade | |
| Montagetyp | Kabelmontage | |
| Raster | 2.0mm | |
| Anschlussart | Crimp | |
| Nennstrom | 2.5A | |
| Gehäusematerial | GF Polymer | |
| Länge | 37.72mm | |
| Breite | 11.11mm | |
| Tiefe | 7.82mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Abmessungen | 37.72 x 11.11 x 7.82mm | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Serie | microComp | |
| Betriebstemperatur min. | -55.0°C | |
| Betriebstemperatur max. | +175°C | |
| Kontaktgröße | 26 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Souriau Sunbank by Eaton | ||
Anzahl der Kontakte 25 | ||
Gender Buchse | ||
Gehäuseausrichtung Gerade | ||
Montagetyp Kabelmontage | ||
Raster 2.0mm | ||
Anschlussart Crimp | ||
Nennstrom 2.5A | ||
Gehäusematerial GF Polymer | ||
Länge 37.72mm | ||
Breite 11.11mm | ||
Tiefe 7.82mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Abmessungen 37.72 x 11.11 x 7.82mm | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Serie microComp | ||
Betriebstemperatur min. -55.0°C | ||
Betriebstemperatur max. +175°C | ||
Kontaktgröße 26 | ||
- Ursprungsland:
- FR
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