TE Connectivity Amplimite .050 III Sub-D Steckverbinder Buchse abgewinkelt, 68-polig / Raster 0.64mm, THT Lötanschluss

Alle D-Sub Steckverbinder anzeigen
Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
RS Best.-Nr.:
822-4784
Herst. Teile-Nr.:
5787394-7
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Anzahl der Kontakte

68

Gender

Buchse

Gehäuseausrichtung

gewinkelt

Montagetyp

Durchsteckmontage

Raster

0.64mm

Anschlussart

Löten

Befestigungsteile

Verriegelungsblöcke

Nennstrom

1.0A

Gehäusematerial

Thermoplast

Betriebsspannung

30,0 V

Länge

63.88mm

Breite

16.87mm

Tiefe

10.31mm

Abmessungen

63.88 x 16.87 x 10.31mm

Kontaktbeschichtung

Gold

Serie

Amplimite .050 III

Kontaktmaterial

Phosphor Bronze

Seriennummer

5787394

Betriebstemperatur max.

+105°C

Betriebstemperatur min.

-55.0°C

Ursprungsland:
MX

Geschirmte D-Sub-Buchsen-Stiftleisten AMPLIMITE .050 Serie III


Die Leiterplatten-D-Sub-Buchsen der Serie AMPLIMITE .050 III mit kompakter platzsparender Bauweise und Typ-D-Schnittstelle mit hoher Dichte mit 1,27 x 2,54 mm Kontaktabstand. Diese D-Sub-Steckverbinder der Serie AMPLIMITE .050 III für Leiterplattenmontage haben volle Abschirmung, die einen ausgezeichneten Schutz gegen elektromagnetische Störungen und Hochfrequenzstörsignale bietet. Die Gehäuse bestehen aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast und sind kompatibel mit Reflow-Lötverfahren. Die rechtwinkligen D-Sub-Stiftleisten für Leiterplattenmontage sind mit integrierten Platinenbefestigungen erhältlich, die eine sichere Verbindung auf der Leiterplatte und eine gute Erdung bieten. Diese D-Sub-Stiftleisten für Leiterplattenmontage AMPLIMITE .050 sind ebenfalls mit Schienen und Verriegelungsblöcken erhältlich, mit denen die Stiftleiste am entsprechenden passenden Kabelsteckverbinder verriegelt werden. Die Schienen bieten zudem zusätzlichen Kontaktschutz durch Verhindern einer seitlichen Schaukelbewegung beim Trennen.

Eigenschaften und Vorteile


• Kompakte und platzsparende Ausführung
• Vollständige Abschirmung zum Schutz gegen elektromagnetische und HF-Störungen
• Kompatibel mit SMD-Reflow-Lötverfahren
• Integrierte Platinenbefestigungen sichern Leiterplattenanschluss und Erdung
• Schienen und Sperrblöcke für eine sichere passende Verbindung

Anwendungsbereich


Diese Serie AMPLIMITE .050 III für Leiterplatten-D-Sub-Steckverbinder sind für den Einsatz in Anwendungen geeignet, in denen eine hohe Dichte und Platzsparung wichtige Anforderungen sind. Anwendungen umfassen die Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, LAN, Militär, Industrie- und medizintechnische Geräte

Normen

Geschirmte Steckverbinder der Serie AMPLIMITE .050, Serie III, sind zugelassen gemäß SCSI-2, SCSI-3, EIA RS-232, ISO-11569 *, Standards IPI-2, HIPPI und IEE 802.3 MII.


D-Subminiatur-Steckverbinder TE Connectivity AMPLIMITE



Verwandte Links