Aries DIL-Sockel, 8-Pin SMD vergoldet, Raster 2.54mm Offene Bauform

RS Best.-Nr.:: 710-6629
Herst. Teile-Nr.:: 08-3518-00
Marke:: Aries Electronics

Aries DIL-Sockel, 8-Pin SMD vergoldet, Raster 2.54mm Offene Bauform

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10 - 24	2,18 €
25 - 49	1,86 €
50 - 99	1,70 €
100 +	1,49 €

RS Best.-Nr.:: 710-6629
Herst. Teile-Nr.:: 08-3518-00
Marke:: Aries Electronics

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Series 518 Surface Mount Open Frame Collet Sockets Data Sheet

Rechtliche Anforderungen

Ursprungsland:: US

Produktdetails

SMD-Buchsenleisten der Serie 518 mit offener Bauform

Offener Rahmen ermöglicht eine effizientere Nutzung des Platinenplatzes und eine bessere Kühlung. Kompatibel mit automatischen Einsteckgeräten. Nebeneinander und durchgehend stapelbar.

Gehäusematerial ist schwarzes, glasfaserverstärktes 4/6-Nylon gemäß UL 94V-0
Stiftgehäuse aus Messinglegierung 360 1/2 hart gemäß UNS C36000 ASTMB16-000
4-fingeriger Spannzangenkontakt ist Berylliumkupferlegierung gemäß UNS C17200 ASTM-B194-01.
Einsteckkraft = 180 Gramm/Stift; Abzugskraft = 90 Gramm/Stift;
Normale Kraft = 140 Gramm/Stift; basierend auf einer Prüfleitung mit 0,018 [.46] Durchmesser.
Nimmt Kabel mit einem Durchmesser von 0,015-0,025 mm und einer Länge von 2,54-3,18 mm auf.
Empfohlene Leiterplattenpad-Größe = 1,60 mm Durchmesser

Technische Daten

Eigenschaft	Wert
Anzahl der Kontakte	8
Montagetyp	SMD
Raster	2.54mm
Reihenbreite	7.62mm
Rahmentyp	Offene Bauform
Anschlussart	Löten
Kontaktbeschichtung	Gold über Nickel
Nennstrom	3A
Ausrichtung	Vertikal
Länge	10.16mm
Breite	3.71mm
Tiefe	10.16mm
Abmessungen	10.16 x 3.71 x 10.16mm
Kontaktmaterial	Berylliumkupfer
Betriebstemperatur min.	-55°C
Betriebstemperatur max.	+105°C
Gehäusematerial	Nylon