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    Aries DIL-Sockel Offene Bauform, 14-Pin vergoldet, Raster 2.54mm

    RS Best.-Nr.:
    710-6635
    Herst. Teile-Nr.:
    14-3518-00
    Marke:
    Aries Electronics
    Aries Electronics
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    710-6635
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    14-3518-00
    Marke:
    Aries Electronics
    Ursprungsland:
    US

    Rechtliche Anforderungen

    Ursprungsland:
    US

    Produktdetails

    SMD-Buchsenleisten der Serie 518 mit offener Bauform


    Offener Rahmen ermöglicht eine effizientere Nutzung des Platinenplatzes und eine bessere Kühlung. Kompatibel mit automatischen Einsteckgeräten. Nebeneinander und durchgehend stapelbar.

    Gehäusematerial ist schwarzes, glasfaserverstärktes 4/6-Nylon gemäß UL 94V-0
    Stiftgehäuse aus Messinglegierung 360 1/2 hart gemäß UNS C36000 ASTMB16-000
    4-fingeriger Spannzangenkontakt ist Berylliumkupferlegierung gemäß UNS C17200 ASTM-B194-01.
    Einsteckkraft = 180 Gramm/Stift; Abzugskraft = 90 Gramm/Stift;
    Normale Kraft = 140 Gramm/Stift; basierend auf einer Prüfleitung mit 0,018 [.46] Durchmesser.
    Nimmt Kabel mit einem Durchmesser von 0,015-0,025 mm und einer Länge von 2,54-3,18 mm auf.
    Empfohlene Leiterplattenpad-Größe = 1,60 mm Durchmesser


    Technische Daten

    EigenschaftWert
    Anzahl der Kontakte14
    MontagetypOberflächenmontage
    Raster2.54mm
    Reihenbreite7.62mm
    RahmentypOffene Bauform
    AnschlussartLöten
    KontaktbeschichtungGold über Nickel
    Nennstrom3A
    AusrichtungVertikal
    Länge17.78mm
    Breite3.71mm
    Tiefe10.16mm
    Abmessungen17.78 x 3.71 x 10.16mm
    Betriebstemperatur max.+105°C
    GehäusematerialNylon
    KontaktmaterialBerylliumkupfer
    Betriebstemperatur min.-55°C
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