TE Connectivity DIMM Sockel 0.5 mm 260-polig gewinkelt Platine 1.2V DDR4 DIMM 500mA
- RS Best.-Nr.:
- 470-731
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-59-556
- Herst. Teile-Nr.:
- 2309413-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Typ des Speichersteckplatzes | DIMM | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Einführkraft | Cam-In | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anzahl der Kontakte | 260 | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Montageart | Platine | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Rastend | Ja | |
| Reihenabstand | 8.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, 2016, UL 94V-0, EU RoHS Directive 2011/65/EU, EU ELV Directive 2000/53/EC, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32 | |
| Serie | DDR4 DIMM | |
| Spannung | 1.2V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Typ des Speichersteckplatzes DIMM | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Einführkraft Cam-In | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Stromstärke 500mA | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anzahl der Kontakte 260 | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Montageart Platine | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Rastend Ja | ||
Reihenabstand 8.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, 2016, UL 94V-0, EU RoHS Directive 2011/65/EU, EU ELV Directive 2000/53/EC, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32 | ||
Serie DDR4 DIMM | ||
Spannung 1.2V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der TE Connectivity DDR4 SO DIMM-Sockel ist eine innovative Lösung, die für Hochleistungs-Speicheranwendungen entwickelt wurde. Mit einer kompakten Bauhöhe von 9,2 mm und einer rechtwinkligen Modulausrichtung ermöglicht dieser Sockel eine nahtlose Integration in verschiedene Leiterplattenlayouts. Mit einer Mittellinie von 0,5 mm bietet er Platz für 260 Positionen und ist damit die ideale Wahl für moderne Computersysteme. Dieses Produkt kombiniert fortschrittliche Materialien mit einem robusten Design, um Langlebigkeit und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen zu gewährleisten und gleichzeitig die wichtigsten Industrienormen zu erfüllen. Die Rückhaltefunktion bietet zusätzliche Sicherheit und garantiert, dass das Speichermodul während des Betriebs fest an seinem Platz bleibt. Mit seiner Fähigkeit, Betriebstemperaturen von -55 bis 85 °C standzuhalten, ist dieser Sockel für die strengen Anforderungen der heutigen Technologielandschaft bestens gerüstet.
Entwickelt für mühelose Installation und zuverlässige Leistung
Verwendung von Hochtemperatur-Thermoplastik-Materialien für verbesserte Haltbarkeit
Integrierte Haltepfosten aus rostfreiem Stahl für zusätzliche Sicherheit der Module
Unterstützt Reflow-Lötprozesse für eine effiziente Montage
Konfiguriert mit Standardkodierung für einfache Ausrichtung der Steckverbindungen
Niedriger Halogengehalt trägt zur Einhaltung der Umweltvorschriften bei
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