TE Connectivity DIMM Sockel 500 μm 260-polig gewinkelt Platine DDR4 1.2V DDR4 SODIMM 500mA
- RS Best.-Nr.:
- 786-989
- Herst. Teile-Nr.:
- 2309413-4
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2309413-4
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Typ des Speichersteckplatzes | Speicherkarte | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anzahl der Kontakte | 260 | |
| Rastermaß | 500μm | |
| Montageart | Platine | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| SDRAM Typ | DDR4 | |
| Rastend | Ja | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Reihenabstand | 8.2mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Kontaktwiderstand max. | 50mΩ | |
| Serie | DDR4 SODIMM | |
| Spannung | 1.2V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Typ des Speichersteckplatzes Speicherkarte | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Stromstärke 500mA | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anzahl der Kontakte 260 | ||
Rastermaß 500μm | ||
Montageart Platine | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
SDRAM Typ DDR4 | ||
Rastend Ja | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Reihenabstand 8.2mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Kontaktwiderstand max. 50mΩ | ||
Serie DDR4 SODIMM | ||
Spannung 1.2V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- CN
Der kleine Steckverbinder von TE Connectivity wurde für DDR4 DIMM-Anwendungen entwickelt und bietet mit seinem kompakten Profil und seiner rechtwinkligen Ausrichtung eine optimierte Integration für Ihre elektronischen Geräte.
Die Stapelhöhe beträgt 9,2 mm und bietet eine platzsparende Integration in enge Bereiche
Bietet 260 Positionen mit einer Mittellinie von 0,5 mm für erweiterte Konnektivitätsoptionen
Verwendet hochtemperaturbeständiges thermoplastisches Verriegelungsmaterial für Haltbarkeit unter Betriebsbelastung
Verfügt über einen Haltepfosten an beiden Enden für eine sichere Installation auf Leiterplatten
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