TE Connectivity DIMM Sockel 0.6 mm 204-polig gewinkelt Platine DDR3 1.5V RAYCHEM RVS 500mA
- RS Best.-Nr.:
- 474-377
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-290
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-2013290-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Typ des Speichersteckplatzes | DIMM | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Einführkraft | Cam-In | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anzahl der Kontakte | 204 | |
| Rastermaß | 0.6mm | |
| Montageart | Platine | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| SDRAM Typ | DDR3 | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Rastend | Ja | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Reihenabstand | 8.2mm | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS Directive 2011/65/EU, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, UL 94V-0, 2016, EU ELV Directive 2000/53/EC | |
| Spannung | 1.5V | |
| Serie | RAYCHEM RVS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Typ des Speichersteckplatzes DIMM | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Einführkraft Cam-In | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Stromstärke 500mA | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anzahl der Kontakte 204 | ||
Rastermaß 0.6mm | ||
Montageart Platine | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
SDRAM Typ DDR3 | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Rastend Ja | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Reihenabstand 8.2mm | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS Directive 2011/65/EU, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, UL 94V-0, 2016, EU ELV Directive 2000/53/EC | ||
Spannung 1.5V | ||
Serie RAYCHEM RVS | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Double Data Rate (DDR) 3 SO DIMM-Sockel von TE Connectivity bietet eine hochentwickelte Lösung für den Anschluss von Speicherkarten, die auf moderne elektronische Designs zugeschnitten ist. Mit einer Stapelhöhe von 5,2 mm und einer rechtwinkligen Modulausrichtung ist dieser Steckverbinder so konzipiert, dass er sich nahtlos in kompakte Räume einfügt und eine effiziente Leistung gewährleistet, ohne die Zugänglichkeit zu beeinträchtigen. Mit 204 Positionen unterstützt er Speichermodule mit hoher Dichte und ist damit ideal für Anwendungen, die zuverlässige Geschwindigkeit und Effizienz erfordern. Das robuste Gehäuse aus Hochtemperatur-Thermoplast gewährleistet Langlebigkeit, während die Vergoldung der Kontaktflächen die Leitfähigkeit erhöht. Diese Steckdose wurde nach strengen elektrischen Standards entwickelt, um sicherzustellen, dass sie auch anspruchsvollen Betriebsumgebungen standhält.
Entwickelt für High-Density-Speicheranwendungen
Optimiert für platzbeschränkte Layouts
Konstruiert für außergewöhnliche Haltbarkeit und Langlebigkeit
Vergoldung verbessert die elektrische Leitfähigkeit
Unterstützt die Betriebsstabilität über einen weiten Temperaturbereich
Bietet Reverse Keying, um falsches Einstecken zu verhindern
Oberflächenmontierte Anschlüsse vereinfachen die Integration in PCB-Designs
Geeignet für Hochleistungs-Computing-Anforderungen
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