TE Connectivity DIMM Sockel 0.6 mm 204-polig gewinkelt Platine DDR3 1.5V RAYCHEM RVS 500mA

Zwischensumme (1 Rolle mit 200 Stück)*

1.119,92 €

(ohne MwSt.)

1.332,70 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 27. Mai 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +1.119,92 €5,60 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
474-377
Distrelec-Artikelnummer:
304-63-290
Herst. Teile-Nr.:
2-2013290-2
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Typ des Speichersteckplatzes

DIMM

Produkt Typ

DIMM Sockel

Einführkraft

Cam-In

Montageausrichtung

gewinkelt

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Stromstärke

500mA

Kontaktbeschichtung

Gold

Anzahl der Kontakte

204

Rastermaß

0.6mm

Montageart

Platine

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

SDRAM Typ

DDR3

Anschlusstyp

SMD

Rastend

Ja

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Reihenabstand

8.2mm

Normen/Zulassungen

EU RoHS Directive 2011/65/EU, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, UL 94V-0, 2016, EU ELV Directive 2000/53/EC

Spannung

1.5V

Serie

RAYCHEM RVS

Ursprungsland:
CN
Der Double Data Rate (DDR) 3 SO DIMM-Sockel von TE Connectivity bietet eine hochentwickelte Lösung für den Anschluss von Speicherkarten, die auf moderne elektronische Designs zugeschnitten ist. Mit einer Stapelhöhe von 5,2 mm und einer rechtwinkligen Modulausrichtung ist dieser Steckverbinder so konzipiert, dass er sich nahtlos in kompakte Räume einfügt und eine effiziente Leistung gewährleistet, ohne die Zugänglichkeit zu beeinträchtigen. Mit 204 Positionen unterstützt er Speichermodule mit hoher Dichte und ist damit ideal für Anwendungen, die zuverlässige Geschwindigkeit und Effizienz erfordern. Das robuste Gehäuse aus Hochtemperatur-Thermoplast gewährleistet Langlebigkeit, während die Vergoldung der Kontaktflächen die Leitfähigkeit erhöht. Diese Steckdose wurde nach strengen elektrischen Standards entwickelt, um sicherzustellen, dass sie auch anspruchsvollen Betriebsumgebungen standhält.

Entwickelt für High-Density-Speicheranwendungen

Optimiert für platzbeschränkte Layouts

Konstruiert für außergewöhnliche Haltbarkeit und Langlebigkeit

Vergoldung verbessert die elektrische Leitfähigkeit

Unterstützt die Betriebsstabilität über einen weiten Temperaturbereich

Bietet Reverse Keying, um falsches Einstecken zu verhindern

Oberflächenmontierte Anschlüsse vereinfachen die Integration in PCB-Designs

Geeignet für Hochleistungs-Computing-Anforderungen

Verwandte Links